[实用新型]芯片多工位卡脚机有效
申请号: | 201821741274.6 | 申请日: | 2018-10-25 |
公开(公告)号: | CN209071297U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 施明明;陈元钊;赵健;戴俊;孔令丰 | 申请(专利权)人: | 江苏七维测试技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 赵海波;曹键 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡脚 无杆气缸 支撑框架 多工位 托架槽 移动座 本实用新型 直线导轨组 芯片 上模板 升降板 下模板 底座 滑块 气缸 工作效率高 顶部设置 滑动连接 启动按钮 伸缩杆端 直线导轨 控制盒 工位 后段 伸进 托架 工作量 搁置 | ||
本实用新型涉及的一种芯片多工位卡脚机,包括底座,所述底座上设置有控制盒、启动按钮、无杆气缸、直线导轨组和支撑框架,所述无杆气缸和直线导轨组的后段伸进支撑框架内,所述支撑框架的顶部设置有卡脚气缸,所述卡脚气缸的伸缩杆端设置有升降板,所述升降板的底部设置有上模板,所述上模板的底部设置有多个卡脚组件,所述无杆气缸上设置有移动座,所述移动座的底面的四角均设置有滑块,所述滑块与直线导轨滑动连接,所述移动座上设置有下模板,所述下模板的顶面上开设有托架槽,所述托架槽内设置有多个卡脚工位,所述托架槽上搁置有托架。本实用新型一种芯片多工位卡脚机,具有工作效率高、实用性高、减轻工作人员工作量优点。
技术领域
本实用新型涉及一种芯片多工位卡脚机。
背景技术
高频调谐器简称高频头,是电视机中用来接收、选频、调谐与放大所需超高频信号,并变换成中频信号的部件。高频头在制作过程中,通常会将装配完芯片及其它电子元器件的基板放入外壳托盘内组合成制品,然后对其进行锡膏印刷、过炉等多种工序流程,而锡膏印刷后,制品上的芯片经常会发生偏位、浮高等现象,在过炉前还得依次对其进行二次修整,导致工作人员的工作量繁重,同时工作效率也极低。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种工作效率高、实用性高、减轻工作人员工作量的芯片多工位卡脚机。
本实用新型的目的是这样实现的:一种芯片多工位卡脚机,包括底座,其特点是:所述底座上设置有控制盒、启动按钮、无杆气缸、直线导轨组和支撑框架,所述直线导轨组包括两条直线导轨,两条直线导轨对称布置于无杆气缸的左右两侧,所述无杆气缸和直线导轨组的后段伸进支撑框架内,所述支撑框架上设置有穿过支撑框架顶部中央位置的卡脚气缸,所述卡脚气缸的伸缩杆端设置有升降板,所述升降板的底部设置有上模板,所述上模板的底部设置有多个卡脚组件,所述无杆气缸上设置有移动座,所述移动座的底面的四角均设置有滑块,所述滑块与直线导轨滑动连接,所述移动座上设置有下模板,所述下模板的顶面上开设有托架槽,所述托架槽内设置有多个卡脚工位,每个卡脚工位上设置有一个卡脚支撑单元,所述卡脚支撑单元由四个呈矩阵布置的支撑块构成,每个支撑块的上表面均设置有台阶面,四个支撑块的台阶面构成一个卡脚支撑面,每个支撑块的台阶面上均开设有向下延伸的圆形状的称脚孔,所述托架槽上搁置有托架。
更进一步的,所述上模板的底部的中段设置有六个卡脚组件,每三个卡脚组件等间距纵向布置为一列,两列卡脚组件分别对称布置于上模板的底部的纵向中心线的两侧,所述卡脚组件包括矩形状的卡脚固定块和两个向下延伸的卡脚机构,所述卡脚固定块顶面与上模板的底面固定连接,两个卡脚机构分别设置于卡脚固定块底部的同一纵向位置上的两个直角处。
更进一步的,所述卡脚支撑单元中同一纵向位置上的两个支撑块的台阶面的外侧设置有向外延伸的椭圆槽,另一纵向位置上的两个支撑块的台阶面的外侧设置有向外延伸的圆弧槽。
更进一步的,所述托架上对应于卡脚支撑单元处设置有矩形镂空,所述矩形镂空的四边的中点处均设置有向内延伸的矩形条,且纵向布置的矩形条的宽度小于横向布置的矩形条的宽度,所述矩形条的顶面上均设置有凸起的限位机构,所述托架的左右两侧的中央位置设置有向上延伸的手柄,所述托架的底部的前后两段均设置有两个左右对称布置的向下延伸的托板。
更进一步的,所述支撑框架包括两块左右对称布置的竖立的支撑板和一块顶板,所述支撑板的底面与底座的顶面固定连接,所述顶板的左右两侧分别与两块支撑板的顶面固定连接,所述顶板的下方设置有两根左右对称布置的竖立的导向柱,两根导向柱分别位于左右两侧的直线导轨和支撑板之间,所述导向柱的底端与底座固定连接,所述升降板的左右两侧分别套装于两根导向柱上。
更进一步的,所述上模板的底部的左右两段均设置有两根前后对称布置的向下延伸的限位柱,所述下模板的顶面的左右两段均开设有两个前后对称布置的限位孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造