[实用新型]一种PCB单板有效

专利信息
申请号: 201821745459.4 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN209608922U 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 郎允森;万声国;赵平强 申请(专利权)人: 潍坊歌尔电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝;吴昊
地址: 261205 山东省潍坊市综合保税区玉清东街以南高*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 焊盘 测试点 侧面 背面 本实用新型 测试覆盖率 侧面设置 生产产品 线路连接 有效设计 正面线路 铜箔 筛选
【权利要求书】:

1.一种PCB单板,其特征在于,包括:设置在PCB单板侧面的测试点,所述测试点包含位于PCB单板侧面的第一焊盘、位于PCB单板正面并与正面线路连接的第二焊盘和位于PCB单板背面并与背面线路连接的第三焊盘,所述第一焊盘分别与第二焊盘和第三焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的PCB单板,其特征在于,所述PCB单板侧面设置有凹槽,所述测试点的第一焊盘设置在所述凹槽内。

3.根据权利要求2所述的PCB单板,其特征在于,所述凹槽的深度为0.2mm。

4.根据权利要求2所述的PCB单板,其特征在于,所述第二焊盘在PCB单板正面的长度与所述凹槽长度相等,所述第三焊盘在PCB单板背面的长度与所述凹槽长度相等。

5.根据权利要求2所述的PCB单板,其特征在于,所述第二焊盘与所述第三焊盘具有设定的宽度尺寸,所述宽度尺寸为0.3m。

6.根据权利要求2所述的PCB单板,其特征在于,所述凹槽设置有倒角。

7.根据权利要求1-6任一项所述的PCB单板,其特征在于,所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均为无阻焊的铜箔。

8.根据权利要求7所述的PCB单板,其特征在于,所述PCB单板的厚度大于设定厚度尺寸。

9.根据权利要求7所述的PCB单板,其特征在于,所述PCB单板的侧面设置多个所述测试点。

10.根据权利要求9所述的PCB单板,其特征在于,相邻测试点边缘的距离大于或等于0.2mm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潍坊歌尔电子有限公司,未经潍坊歌尔电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821745459.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top