[实用新型]一种PCB单板

说明书

本实用新型公开一种PCB单板。PCB单板包括：设置在PCB单板侧面的测试点，所述测试点包含位于PCB单板侧面的第一焊盘、位于PCB单板正面并与正面线路连接的第二焊盘和位于PCB单板背面并与背面线路连接的第三焊盘，所述第一焊盘分别与第二焊盘、第三铜箔连接。本实用新型通过在PCB单板侧面设置测试点，不但能够有效利用PCB单板侧面的面积，增加PCB单板正面和背面的有效设计面积，还可以很方便的提高PCB单板内器件的测试覆盖率，筛选出有缺陷的产品，提高生产产品的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB单板。

背景技术

随着电子技术集成度的不断提高，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)尺寸也越来越小，尤其对消费类电子产品功能越来越多，PCB可利用的设计空间尺寸越来越小，在有限的PCB空间内需要布局更多的电子器件，从而使用更小器件的、封装更高器件布局密度来适应PCB空间减小而带来的压力。但小封装高密度的PCB设计会对PCBA的测试带来困难，由于PCB空间尺寸减小而测试探针test probe尺寸不能减小的限制下添加更多的测试点test point来提高PCBA贴片器件的测试覆盖率来识别生产缺陷成了一种挑战。

实用新型内容

本实用新型提供了一种PCB单板，以解决在越来越小的PCB空间，在PCB器件布局密度越来越高的情况下，添加测试点来提高PCBA贴片器件的测试覆盖率比较困难的问题。

本实用新型提供了一种PCB单板，包括：设置在PCB单板侧面的测试点，测试点包含位于PCB单板侧面的第一焊盘、位于PCB单板正面并与正面线路连接的第二焊盘和位于PCB单板背面并与背面线路连接的第三焊盘，第一焊盘分别与第二焊盘和第三焊盘连接。

优选地，PCB单板侧面设置有凹槽，测试点的第一焊盘设置在凹槽内。

优选地，凹槽的深度为0.2mm。

优选地，第二焊盘在PCB单板正面的长度与凹槽长度相等，第三焊盘在PCB单板背面的长度与凹槽长度相等。

优选地，第二焊盘与第三焊盘具有设定的宽度尺寸，宽度尺寸为0.3m。

优选地，凹槽设置有倒角。

优选地，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均为无阻焊的铜箔。

优选地，PCB单板的厚度大于设定厚度尺寸。

优选地，PCB单板的侧面设置多个测试点。

优选地，相邻测试点边缘的距离大于或等于0.2mm。

本实用新型通过在PCB单板侧面设置测试点，不但能够有效利用PCB单板侧面的面积，增加PCB单板正面和背面的有效设计面积，还可以很方便的提高PCB单板内器件的测试覆盖率，筛选出有缺陷的产品，提高生产产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例示出的PCB单板正面、背面和侧面的示意图；

图2为本实用新型实施例示出的测试点焊盘示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

以下，将参照附图来描述本实用新型的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。