[实用新型]一种焊盘结构有效
申请号: | 201821748592.5 | 申请日: | 2018-10-26 |
公开(公告)号: | CN208835047U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L23/485 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 董天宝;于宝庆 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护层 金属层 孔洞 开口 本实用新型 焊盘结构 周围区域 暴露 侧壁 焊盘 | ||
1.一种焊盘结构,其特征在于,包括:
金属层;
保护层,位于所述金属层上并具有一开口以暴露出所述金属层的一部分,被暴露出的所述金属层部分作为焊盘;
其中,所述保护层靠近所述开口的周围区域具有若干孔洞。
2.根据权利要求1所述的焊盘结构,其特征在于,所述开口的长度和宽度范围为5-20um,所述孔洞的长度和宽度的范围为0.3-0.6um。
3.根据权利要求1所述的焊盘结构,其特征在于,所述金属层材料包含铜、铝、钨或包含这三种金属元素中至少一种金属元素的合金。
4.根据权利要求1所述的焊盘结构,其特征在于,所述保护层包括钝化层和位于所述钝化层之上的隔离层;所述钝化层为硅的氧化物层和硅的氮化物层的组合,所述硅的氧化物层位于所述金属层之上,所述硅的氮化物层位于所述硅的氧化物层之上;所述隔离层为聚酰亚胺薄膜。
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