[实用新型]树脂塞孔金属基电路板

权利要求书

1.一种树脂塞孔金属基电路板，其特征在于，其包括基板、电阻、三极管、电磁圈、插排、瓷片电容、散热槽、数据线接口，多个电阻都固定在基板上，多个三极管都固定在基板上且位于电阻的一侧，电磁圈固定在基板上且位于电阻的下面，插排固定在基板上且位于三极管的一侧，瓷片电容固定在基板上，散热槽固定在基板上且位于瓷片电容的上面，数据线接口固定在基板上且位于瓷片电容的一侧；基板包括外部树脂层、内部树脂层，内部树脂层粘合在外部树脂层的下面；外部树脂层包括接地线路层、氧化铝陶瓷层、信号线路层，接地线路层的一端与氧化铝陶瓷层相连，信号线路层位于氧化铝陶瓷层的下面；内部树脂层包括防水层、树脂通孔层、线性低密度聚乙烯层，防水层的一端与树脂通孔层相连，线性低密度聚乙烯层位于树脂通孔层的下面。

2.如权利要求1所述的树脂塞孔金属基电路板，其特征在于，所述基板上设有螺丝孔。

3.如权利要求1所述的树脂塞孔金属基电路板，其特征在于，所述三极管上设有导线。

4.如权利要求1所述的树脂塞孔金属基电路板，其特征在于，所述电阻两端设有铁丝。

5.如权利要求1所述的树脂塞孔金属基电路板，其特征在于，所述数据线接口上设有金属保护圈。