[实用新型]树脂塞孔金属基电路板

说明书

本实用新型公开了一种树脂塞孔金属基电路板，其包括基板、电阻、三极管、电磁圈、插排、瓷片电容、散热槽、数据线接口，多个电阻都固定在基板上，多个三极管都固定在基板上且位于电阻的一侧，电磁圈固定在基板上且位于电阻的下面，插排固定在基板上且位于三极管的一侧，瓷片电容固定在基板上，散热槽固定在基板上且位于瓷片电容的上面，数据线接口固定在基板上且位于瓷片电容的一侧。本实用新型能够在电路板上设有树脂通孔层，提高了产品的寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种树脂塞孔金属基电路板。

背景技术

随着社会的发展，人类对电路板的运用也越来越多。目前电路板大多使用厚铜制成，所以想要在其上开孔，蚀刻比较困难，且结构不稳定，价格昂贵，寿命短。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种树脂塞孔金属基电路板，其在电路板上设有树脂通孔层，克服现有技术的不足，提高了产品的寿命。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种树脂塞孔金属基电路板，其包括基板、电阻、三极管、电磁圈、插排、瓷片电容、散热槽、数据线接口，多个电阻都固定在基板上，多个三极管都固定在基板上且位于电阻的一侧，电磁圈固定在基板上且位于电阻的下面，插排固定在基板上且位于三极管的一侧，瓷片电容固定在基板上，散热槽固定在基板上且位于瓷片电容的上面，数据线接口固定在基板上且位于瓷片电容的一侧；基板包括外部树脂层、内部树脂层，内部树脂层粘合在外部树脂层的下面；外部树脂层包括接地线路层、氧化铝陶瓷层、信号线路层，接地线路层的一端与氧化铝陶瓷层相连，信号线路层位于氧化铝陶瓷层的下面；内部树脂层包括防水层、树脂通孔层、线性低密度聚乙烯层，防水层的一端与树脂通孔层相连，线性低密度聚乙烯层位于树脂通孔层的下面。

优选地，所述基板上设有螺丝孔。

优选地，所述三极管上设有导线。

优选地，所述电阻两端设有铁丝。

优选地，所述数据线接口上设有金属保护圈。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型能够在电路板上设有树脂通孔层，并在孔内设置有树脂，克服现有技术的不足，能有效解决传统的全板电镀带来的如表铜太厚、蚀刻难控制、因基铜过厚造成的线路补偿不足的问题，提高了产品的稳定性也降低了成本，提高了产品的寿命。

附图说明

图1为本实用新型的总体结构示意图。

图2为本实用新型的基板结构示意图。

图3为本实用新型的外部树脂层结构示意图。

图4为本实用新型的内部树脂层结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图4所示，本实用新型树脂塞孔金属基电路板包括基板1、电阻2、三极管3、电磁圈4、插排5、瓷片电容6、散热槽7、数据线接口8，多个电阻2都固定在基板1上，多个三极管3都固定在基板1且位于电阻2的一侧，电磁圈4固定在基板1上且位于电阻2的下面，插排5固定在基板1上且位于三极管3的一侧，瓷片电容6固定在基板1上，散热槽7固定在基板1上且位于瓷片电容6的上面，数据线接口8固定在基板1上且位于瓷片电容6的一侧；基板1包括外部树脂层9、内部树脂层10，内部树脂层10粘合在外部树脂层9的下面；外部树脂层9包括接地线路层11、氧化铝陶瓷层12、信号线路层13，接地线路层11的一端与氧化铝陶瓷层12相连，信号线路层13位于氧化铝陶瓷层12的下面；内部树脂层10包括防水层14、树脂通孔层15、线性低密度聚乙烯层16，防水层14的一端与树脂通孔层15相连，线性低密度聚乙烯层16位于树脂通孔层15的下面。