[实用新型]一种测试盘结构和芯片测试装置

说明书

本实用新型实施例提供一种测试盘结构和芯片测试装置，涉及COF封装测试领域。具体地，本实用新型通过对测试盘结构中的测试垫进行巧妙地绘制、布局，以在满足芯片封装测试需求的前提下，缩小测试垫的绘制空间，降低测试成本，同时还可有效保证芯片测试精度。

技术领域

本实用新型涉及COF封装测试领域，具体而言，涉及一种测试盘结构和芯片测试装置。

背景技术

对于现有的覆晶薄膜(Chip on Film,COF)在进行封装测试时，由于如48mm的COF设置有1142(+/-200)个引脚，且各相邻引脚的间距(Pitch) 为36(+/-5)um，使得现有的测试盘大多需采用五层、六层的test pad(测试垫)的设计方式，导致COF必须额外增加一个或多个传动孔以放置测试垫，进而导致测试垫占用COF的空间变大，测试成本提高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种测试盘结构和芯片测试装置，能够有效解决上述问题。

本实用新型较佳实施例提供一种测试盘结构，包括：

基板；

基于所述基板制作形成的且延第一方向排列的第一组测试盘和第二组测试盘，所述第一组测试盘包括延所述第一方向排列的多个测试垫，所述第二组测试盘包括延第二方向排列的多个测试垫；

基于所述基板制作形成的多条引线，各所述引线分别与所述第一组测试盘和第二组测试盘中包括的测试垫对应连接,各所述引线延所述第二方向延伸，且分别位于所述第一组测试盘和所述第二组测试盘的两侧。

在本实用新型较佳实施例的选择中，所述第一组测试盘包括第一测试垫、第二测试垫和第三测试垫，所述第二组测试盘包括第四测试垫和第五测试垫，所述多个引线包括分别与所述第一测试垫、第二测试垫、第三测试垫、第四测试垫、第五测试垫对应连接的第一引线、第二引线、第三引线、第四引线和第五引线；

所述第一测试垫、第二测试垫和第三测试垫依次延所述第一方向排列于所述基板，所述第四测试垫和第五测试垫依次延所述第二方向排列于所述基板，使得所述第一组测试盘和第二组测试盘中的测试垫在所述第一方向上排列形成四层测试垫结构。

在本实用新型较佳实施例的选择中，所述第四引线连接于所述第四测试垫远离所述第五测试垫的一端，所述第五引线连接于所述第五测试垫远离所述第四测试垫的一端，所述第一引线、第二引线和第三引线位于所述第四引线和第五引线之间，所述第一测试垫、第二测试垫、第三测试垫、第四测试垫和第五测试垫位于所述第四引线和第五引线之间。

在本实用新型较佳实施例的选择中，所述第一引线连接于所述第一测试垫靠近所述第四引线的一端，所述第二引线连接于所述第二测试垫靠近所述第四引线的一端，所述第三引线连接于所述第三测试垫靠近所述第四引线的一端；或者

所述第一引线连接于所述第一测试垫靠近所述第五引线的一端，所述第二引线连接于所述第二测试垫靠近所述第五引线的一端，所述第三引线连接于所述第三测试垫靠近所述第五引线的一端。

在本实用新型较佳实施例的选择中，所述第一引线连接于所述第一测试垫靠近所述第五引线的一端，所述第二引线连接于所述第二测试垫靠近所述第四引线的一端，所述第三引线连接于所述第三测试垫靠近所述第五引线的一端。

在本实用新型较佳实施例的选择中，多个所述引线之间相互平行，且各所述引线与相邻的测试垫之间的间距不小于预设值。

在本实用新型较佳实施例的选择中，所述第四测试垫和所述第五测试垫相对于一条延所述第一方向延伸的中心线对称设置，所述第四引线和所述第五引线相对于所述中心线对称设置。

在本实用新型较佳实施例的选择中，所述第四测试垫和所述第五测试垫相对于所述第一测试垫在所述第一方向上的几何中心线对称设置，所述第四引线和所述第五引线相对于所述几何中心线对称设置。