[实用新型]一种金膜邦定型声光器件有效
| 申请号： | 201821758066.7 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN208921996U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王威;王文;祝志刚 | 申请（专利权）人： | 光奥科技（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/11 | 分类号： | G02F1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金膜 超声换能器 镀金铜箔 声光器件 金属薄膜电极 电路板 晶片表面 声光晶体 压电晶体 定型 阻抗匹配电路 本实用新型 电路板表面 金属薄膜层 可靠性增强 射频连接器 电气连接 键合连接 金属薄膜 金属镀膜 金丝导线 生产效率 散热块 线拉力 掩膜版 底座 镀制 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种金膜邦定型声光器件，其特征在于，包括：设有吸声层的布拉格声光晶体、超声换能器、阻抗匹配电路、底座、射频连接器、金膜邦定电路板以及散热块，所述布拉格声光晶体设于所述底座上，所述布拉格声光晶体具有一超声器件键合面，所述超声换能器与所述布拉格声光晶体键合连接，所述散热块压合于底座上方，所述金膜邦定电路板设于所述散热块的端侧，所述金膜邦定电路板与所述超声换能器金属镀膜邦定连接，所述金膜邦定电路板与阻抗匹配电路电气连接，所述阻抗匹配电路经由所述底座的侧边与所述射频连接器相连接；
所述超声换能器包括压电晶体以及设于压电晶体的晶片表面的金属薄膜电极，所述金属薄膜电极为经由多孔掩膜版镀制于所述晶片表面的金属薄膜层；所述金膜邦定电路板表面设置有镀金铜箔板，所述金属薄膜电极延伸至所述镀金铜箔板上且与所述镀金铜箔板电气连接。
2.如权利要求1所述的金膜邦定型声光器件，其特征在于，所述金属薄膜电极包括长方形主体以及经由长方形主体的端部朝外部延伸的绑定连接体，所述绑定连接体与所述镀金铜箔板电气连接。
3.如权利要求1所述的金膜邦定型声光器件，其特征在于，所述金属薄膜电极包括长方形主体以及沿所述长方形主体的端侧间隔设置的多个绑定连接体，多个所述绑定连接体均与所述镀金铜箔板电气连接。
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