[实用新型]一种金膜邦定型声光器件

说明书

本实用新型提供了一种金膜邦定型声光器件，包括布拉格声光晶体、超声换能器、阻抗匹配电路、底座、射频连接器、金膜邦定电路板以及散热块，超声换能器与布拉格声光晶体键合连接，金膜邦定电路板与超声换能器金属镀膜邦定连接，超声换能器包括压电晶体以及设于压电晶体的晶片表面的金属薄膜电极，金属薄膜电极为经由多孔掩膜版镀制于所述晶片表面的金属薄膜层，金膜邦定电路板表面设置有镀金铜箔板，金属薄膜电极延伸至镀金铜箔板上且与镀金铜箔板电气连接。该声光器件简化了工艺、减低了成本，去除了金丝导线，不存在线拉力，可靠性增强，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型属于光电子技术领域，特别涉及一种金膜邦定型声光器件。

背景技术

现有的声光器件结构基本上由声光晶体及阻抗匹配电路板链接组成，声光晶体与阻抗匹配电路板的链接方式通常采用大跨度邦定(bonding)直接连接或小跨度邦定加跳线连接，用于声光器件中的邦定连接是指将晶片表面超声换能器的电极用金线或铝线与电路板镀金铜箔连接，起到电信号传递的作用。但这种连接结构由于采用金线或铝线等金属线连接超声换能器及电路板，其线径、拉力强度等会对长期可靠性造成一定影响，还会形成短路等问题，且需要使用到精密金丝邦定机等设备，设备成本高昂。具体地说，如图1所示，传统的金丝邦定技术是将金线9压焊到超声换能器10的电极及邦定电路板2上，受到湿度、金线拉力及老化等因素影响，会造成焊点脱落，存在失效风险。而且还需要昂贵的金丝邦定机，同时还需要为了满足金丝邦定工艺而专门去做超声换能器的晶片表面处理，工艺非常复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供了一种金膜邦定型声光器件，通过金属薄膜电极与所述镀金铜箔板直接电气连接，简化了工艺、减低了成本，去除了金丝导线，不存在线拉力，可靠性增强，提高了生产效率。

一种金膜邦定型声光器件，包括：设有吸声层的布拉格声光晶体、超声换能器、阻抗匹配电路、底座、射频连接器、金膜邦定电路板以及散热块，所述布拉格声光晶体设于所述底座上，所述布拉格声光晶体具有一超声器件键合面，所述超声换能器与所述布拉格声光晶体键合连接，所述散热块压合于底座上方，所述金膜邦定电路板设于所述散热块的端侧，所述金膜邦定电路板与所述超声换能器金属镀膜邦定连接，所述金膜邦定电路板与阻抗匹配电路电气连接，所述阻抗匹配电路经由所述底座的侧边与所述射频连接器相连接；所述超声换能器包括压电晶体以及设于压电晶体的晶片表面的金属薄膜电极，所述金属薄膜电极为经由多孔掩膜版镀制于所述晶片表面的金属薄膜层；所述金膜邦定电路板表面设置有镀金铜箔板，所述金属薄膜电极延伸至所述镀金铜箔板上且与所述镀金铜箔板电气连接。

优选地，所述金属薄膜电极包括长方形主体以及经由长方形主体的端部朝外部延伸的绑定连接体，所述绑定连接体与所述镀金铜箔板电气连接。

优选地，所述金属薄膜电极包括长方形主体以及沿所述长方形主体的端侧间隔设置的多个绑定连接体，多个所述绑定连接体均与所述镀金铜箔板电气连接。

本实用新型提供的声金膜邦定型声光器件，用金膜邦定替代金丝邦定，即通过金属薄膜电极延伸至镀金铜箔板上且与镀金铜箔板电气连接，该设置不需要昂贵的金丝邦定机，也不需要为了满足金丝邦定工艺而专门去做超声换能器晶片表面处理，简化了工艺。而且生产过程中，超声换能器的晶片表面电极制作和金膜邦定电路板的生产步骤，这两个步骤可一次完成，简化了制作过程。传统邦定是将金线压焊到电极上和电路板上，受到湿度、金线拉力及老化等因素影响，会造成焊点脱落，存在失效风险，而金膜邦定采用镀金线到电极板上的方法，没有弯曲金丝，不存在线拉力，可靠性增强。传统的邦定技术是将晶片一片片装载到邦定机夹具上进行金丝焊接，效率较慢，而采用镀膜邦定后，可以利用多孔掩膜版，一次镀膜即可完成大批量晶片的焊线工作，实现超声换能器和电路板的电气连接，大大提高了制作功率。

附图说明

图1为传统金丝邦定的结构示意图；

图2为本实用新型所示的一种金膜邦定型声光器件一实施例的结构示意图；