[实用新型]一种用于硅片刷片机的刷洗转动装置有效
申请号: | 201821759270.0 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN209183510U | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 厉惠宏;胡晓光;徐继东 | 申请(专利权)人: | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨;孙健 |
地址: | 315800 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上端 吸盘 高转速电机 真空罩杯 清洗腔 驱动轴 硅片 底罩 转动装置 排水罩 刷片机 工作台 转动 本实用新型 抽真空设备 输出轴连接 硅片表面 减速装置 控制摆杆 控制圆盘 人工成本 上下升降 升降气缸 竖直安装 旋转气缸 圆盘刷 腔体 竖直 吸住 相配 轴带 清洗 损伤 自动化 穿过 | ||
本实用新型涉及一种用于硅片刷片机的刷洗转动装置,包括工作台,工作台的上端安装有清洗腔底罩,清洗腔底罩上端安装有清洗腔排水罩,洗腔排水罩上端中部安装有真空罩杯,清洗腔底罩内竖直安装有高转速电机,高转速电机上端的输出轴连接有驱动轴,驱动轴的上端竖直穿过真空罩杯与吸盘相连,驱动轴内设置有连接吸盘与真空罩杯腔体的管路,真空罩杯一侧开有与抽真空设备相连的接口,高转速电机一侧设置有相配的减速装置。本实用通过高转速电机控制吸盘转动,升降气缸控制圆盘刷上下升降,旋转气缸控制摆杆轴带着圆盘刷一起转动,自动化程度高,大大降低了人工成本,通过吸盘吸住硅片进行清洗,可以避免对硅片表面的损伤。
技术领域
本实用新型涉及硅片刷片机技术领域,特别是涉及一种用于硅片刷片机的刷洗转动装置。
背景技术
半导体器件生产中,硅片必须经过严格清洗,微量污染也会导致器件失效,清洗的目的在于清除表面污染杂质,清除污染的方法有物理清洗和化学清洗,物理清洗主要是采用刷洗或擦洗的方法将硅片表面杂质去除,化学清洗主要采用清洗液直接浸泡清洗,实际生产过程中,直接浸泡时硅片往往放置于吊篮内浸入溶液,由于硅片之间相互叠加,导致清洗不均匀,而且硅片与吊篮的接触面积较大,也容易产生冲洗不干净的质量问题。鉴于以上缺陷,有必要设计一种硅片清洗装置。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于硅片刷片机的刷洗转动装置,通过吸盘吸住硅片进行清洗,可以避免对硅片表面的损伤。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种用于硅片刷片机的刷洗转动装置,包括工作台、清洗腔底罩和升降台,所述的工作台的上端安装有清洗腔底罩,该清洗腔底罩上端安装有清洗腔排水罩,所述的清洗腔排水罩上端中部安装有真空罩杯,所述的清洗腔底罩内竖直安装有高转速电机,该高转速电机上端的输出轴连接有驱动轴,所述的驱动轴的上端竖直穿过真空罩杯与吸盘相连,该驱动轴内设置有连接吸盘与真空罩杯腔体的管路,所述的真空罩杯一侧开有与抽真空设备相连的接口,所述的高转速电机一侧设置有相配的减速装置,所述的工作台的上端位于清洗腔底罩的一侧竖直安装有摆杆轴座,该摆杆轴座内安装有上下运动的摆杆轴,所述的摆杆轴的上端一侧竖直安装有刷毛电机,该刷毛电机下端的输出轴上安装有圆盘刷,所述的工作台下方通过导杆与底板相连,该底板的下端中部竖直安装有升降气缸,所述的升降气缸的活塞杆穿过底板与升降台相连,该升降台的两侧套接在导杆中部,所述的升降台上端安装有与摆杆轴下端相连的旋转气缸。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的减速装置包括减速电机、主动带轮和从动带轮,所述的高转速电机一侧安装有减速电机,该减速电机的输出轴上安装有主动带轮,所述的主动带轮通过皮带与高转速电机输出轴安装的从动带轮相连。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的清洗腔排水罩的上端安装有清洗腔排风罩,该清洗腔排风罩一侧设置有排风通道,所述的排风通道一端与清洗腔底罩一侧设置的排风管相连。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的清洗腔排风罩的上端安装有清洗腔挡水罩,该清洗腔挡水罩的上方一侧设置有喷水管。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充,所述的清洗腔排水罩的底部接有漏水管。
有益效果:本实用新型涉及一种用于硅片刷片机的刷洗转动装置,高转速电机控制吸盘转动,升降气缸控制圆盘刷上下升降,旋转气缸控制摆杆轴带着圆盘刷一起转动,自动化程度高,大大降低了人工成本。本实用新型通过吸盘吸住硅片进行清洗,可以避免对硅片表面的损伤。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的局部结构示意图;
图3是本实用新型图2的局部结构放大图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造