[实用新型]一种新型PCB线路板有效
| 申请号： | 201821765357.9 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN209435532U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 叶龙;叶飞 | 申请（专利权）人： | 江西领德辉电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 王超 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 中间介质层 散热管 半导体制冷片 支管 上下表面 出风口 绝缘层 毛刺 边缘连接 表面开设 散热风机 电气层 散热 传导 吹风 管壁 铜箔 下端 制冷 贯穿 | ||
1.一种新型PCB线路板，包括中间介质层(1)，其特征在于：所述中间介质层(1)的上下表面均连接有电气层(2)，中间介质层(1)的一侧表面开设有凹槽(11)，凹槽(11)内安装有半导体制冷片(4)，半导体制冷片(4)下方的中间介质层(1)上开设有出风口(12)，出风口(12)的下端连接有散热管(13)，散热管(13)置于中间介质层(1)的内部，散热管(13)的管壁上连接有支管(14)，支管(14)贯穿中间介质层(1)，并延伸至中间介质层(1)的上下表面，中间介质层(1)内贯穿有导电体(15)，中间介质层(1)靠近半导体制冷片(4)的一侧通过支架安装有散热风机(16)，中间介质层(1)的边缘固定连接有绝缘层(3)，所述电气层(2)包括电子元件(21)和焊盘(22)，电子元件(21)和焊盘(22)的一侧均与中间介质层(1)的上下表面连接，电子元件(21)一侧的中间介质层(1)上连接有导线(23)和铜箔(24)。
2.根据权利要求1所述的一种新型PCB线路板，其特征在于：所述导电体(15)的上下两端分别与中间介质层(1)的上下表面齐平，且分别连接中间介质层(1)上下表面的电子元件(21)，导电体(15)为石墨烯材质制成的构件。
3.根据权利要求1所述的一种新型PCB线路板，其特征在于：所述散热风机(16)位于半导体制冷片(4)的正上方，且散热风机(16)的出风端对准半导体制冷片(4)，散热风机(16)为离心式通风机。
4.根据权利要求1所述的一种新型PCB线路板，其特征在于：所述支管(14)延伸至中间介质层(1)表面的一端与电子元件(21)的一侧相接触，支管(14)的数量与电子元件(21)的数量相对应。
5.根据权利要求1所述的一种新型PCB线路板，其特征在于：所述散热管(13)与支管(14)相连通，且均是由铜质材料制成。
6.根据权利要求1所述的一种新型PCB线路板，其特征在于：所述散热风机(16)安装支内嵌于绝缘层(3)内，绝缘层(3)为树脂材料制成的构件。
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