[实用新型]一种新型PCB线路板

说明书

本实用新型公开了一种新型PCB线路板，包括中间介质层，所述中间介质层的上下表面均连接有电气层，中间介质层的一侧表面开设有凹槽，凹槽内安装有半导体制冷片，半导体制冷片下方的中间介质层上开设有出风口，出风口的下端连接有散热管，散热管置于中间介质层的内部，散热管的管壁上连接有支管，支管贯穿中间介质层。本新型PCB线路板，将散热管安装在中间介质层的内部，通过支管与中间介质层上下表面的电子元件相接触，传导电子元件工作时产生的热量，由半导体制冷片制冷，散热风机吹风，到达散热的目的；在中间介质层的边缘连接有绝缘层，能够防止在铜箔边缘产生的毛刺突出于PCB线路板的边缘之外。

技术领域

本实用新型涉及PCB线路板技术领域，具体为一种新型PCB线路板。

背景技术

现有的PCB线路板上下底面不导通，连接电子元器件时需要通过导线导通到另一面，布线复杂，且电路容易受到损伤；再者现有的PCB线路板，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

中国专利CN205232568U公开了一种PCB线路板，包括PCB线路板本体，PCB线路板本体的上下底面均设置有电子元件，PCB线路板本体上底面的每个电子元件均与散热管连接，PCB线路板本体上散热管的端部设置有半导体制冷片，PCB线路板本体上半导体制冷片相对散热管的另一侧设置有风机，电子元件、半导体制冷片和风机连接同一通电开关，PCB线路板本体上设置有多个穿透其上下底面的导通孔，导通孔内设置有导电体，导电体连接PCB线路板本体上下底面的电子元件。相对现有技术，本实用新型能减少引线、质量稳定、提升传输效率，散热效率高、提升运行稳定性、延长使用寿命。

该申请虽然在一定程度上解决了背景技术中的问题，但是该PCB线路板中设置的散热管置于PCB线路板的上表面，对于需要连接多个电子元件的PCB线路板而言，电子元件之间的散热板一定程度上会影响电子元件工作，同时PCB线路板上还会设有焊盘、导线等，散热管会影响其连接。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型PCB线路板，具有散热效果好、不影响电子元件工作，边缘绝缘的优点，解决了现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型PCB线路板，包括中间介质层，所述中间介质层的上下表面均连接有电气层，中间介质层的一侧表面开设有凹槽，凹槽内安装有半导体制冷片，半导体制冷片下方的中间介质层上开设有出风口，出风口的下端连接有散热管，散热管置于中间介质层的内部，散热管的管壁上连接有支管，支管贯穿中间介质层，并延伸至中间介质层的上下表面，中间介质层内贯穿有导电体，中间介质层靠近半导体制冷片的一侧通过支架安装有散热风机，中间介质层的边缘固定连接有绝缘层，所述电气层包括电子元件和焊盘，电子元件和焊盘的一侧均与中间介质层的上下表面连接，电子元件一侧的中间介质层上连接有导线和铜箔。

优选的，所述导电体的上下两端分别与中间介质层的上下表面齐平，且分别连接中间介质层上下表面的电子元件，导电体为石墨烯材质制成的构件。

优选的，所述散热风机位于半导体制冷片的正上方，且散热风机的出风端对准半导体制冷片，散热风机为离心式通风机。

优选的，所述支管延伸至中间介质层表面的一端与电子元件的一侧相接触，支管的数量与电子元件的数量相对应。

优选的，所述散热管与支管相连通，且均是由铜质材料制成。

优选的，所述散热风机安装支内嵌于绝缘层内，绝缘层为树脂材料制成的构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：