[实用新型]一种芯片封装定位夹具有效

专利信息
申请号: 201821766874.8 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN209078593U 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 戴克明;杨孟良;吴杨波 申请(专利权)人: 广东瑞谷光网通信股份有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 刘克宽
地址: 523870 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 定位夹具 芯片封装 夹爪 芯片安装位 横向夹 半导体激光器 本实用新型 合拢 产品放置 横向滑轨 精准定位 三角定位 纵向滑轨 吸嘴 相向 底座 校正 张开 芯片
【权利要求书】:

1.一种芯片封装定位夹具,其特征在于,包括底座和设在所述底座上的芯片安装位,所述底座上设有纵向滑轨和横向滑轨,还包括纵向夹爪和两个相对设置的横向夹爪,以及用于驱动所述纵向夹爪在所述纵向滑轨上往复滑动的纵向驱动轴承、用于驱动所述两个横向夹爪在横向滑轨上彼此靠近或分离的横向驱动轴承,所述芯片安装位设在所述纵向滑轨和所述横向滑轨相交的位置,所述纵向驱动轴承和横向驱动轴承分别电连接处理器。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具,其特征在于,所述纵向夹爪靠近所述横向夹爪的端部设有限位块,所述两个横向夹爪上远离所述纵向夹爪的一侧向彼此延伸形成挡块,所述纵向夹爪向所述横向夹爪靠近则限位块抵住横向夹爪的与其相近的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装定位夹具,其特征在于,所述限位块抵住横向夹爪与其相近的一侧且限位块的宽度超出横向夹爪的端部,所述限位块与横向夹爪的挡块形成限位槽。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装定位夹具,其特征在于,所述芯片安装位上靠近两个横向夹爪的位置分别有芯片定位孔,所述限位块与横向夹爪的挡块形成限位槽时露出这两个芯片定位孔。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具,其特征在于,所述芯片安装位上向下开有凹槽,所述凹槽内有上表面与所述芯片安装位的高度一致的凸块。

6.根据权利要求2所述的一种芯片封装定位夹具,其特征在于,所述纵向夹爪包括与所述纵向滑轨平行的补充滑轨,以及由所述纵向驱动轴承驱动的推杆和由所述推杆带动从而在所述补充滑轨上往复滑动的安装座,所述限位块安装在所述安装座上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装定位夹具,其特征在于,所述纵向夹爪包括插接在所述安装座内的推板,所述限位块是所述推板靠近芯片安装位的一端的上方向外延伸形成的。

8.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具,其特征在于,所述纵向滑轨的侧边设有纵向弹簧,所述纵向夹爪在所述纵向滑轨上向所述横向滑轨滑动则压缩所述纵向弹簧。

9.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具,其特征在于,所述横向滑轨的侧边设有横向弹簧,所述两个横向夹爪在所述横向滑轨上滑动地靠近彼此则压缩所述弹簧。

10.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具,其特征在于,所述两个相对设置的横向夹爪是以所述纵向夹爪为轴对称设置的左夹爪和右夹爪。

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