[实用新型]一种芯片封装定位夹具

说明书

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，特别是涉及一种芯片封装定位夹具。该芯片封装定位夹具，包括该芯片封装定位夹具在芯片安装位相对的两侧分别设置两个横向夹爪，在与这两个横向夹爪相邻的另一侧设置纵向夹爪，利用底座上的纵向滑轨和横向滑轨带动横向夹爪和纵向夹爪靠近或者远离芯片安装位，当这三个夹爪全部张开时由吸嘴将产品放置在芯片安装位表面，三个夹爪同时相向合拢就行成了三角定位，使其中的芯片得到精准定位校正。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，特别是涉及一种芯片封装定位夹具。

背景技术

LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际光通信领域最令人关注的研究热点。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中LD芯片定位在封装工艺中最为关健的核心技术之一，在进行封装时要保证芯片位置的正确，现有的芯片定位装置一般是在芯片安装位上设置对位孔，但是对位孔的精度不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，避免现有技术中的不足之处而提供一种检测精度高的芯片封装定位夹具。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供一种芯片封装定位夹具，包括底座和设在所述底座上的芯片安装位，所述底座上设有纵向滑轨和横向滑轨，还包括纵向夹爪和两个相对设置的横向夹爪，以及用于驱动所述纵向夹爪在所述纵向滑轨上往复滑动的纵向驱动轴承、用于驱动所述两个横向夹爪在横向滑轨上彼此靠近或分离的横向驱动轴承，所述芯片安装位设在所述纵向滑轨和所述横向滑轨相交的位置，所述纵向驱动轴承和横向驱动轴承分别电连接处理器。

其中，所述纵向夹爪靠近所述横向夹爪的端部设有限位块，所述两个横向夹爪上远离所述纵向夹爪的一侧向彼此延伸形成挡块，所述纵向夹爪向所述横向夹爪靠近则限位块抵住横向夹爪的与其相近的一侧。

其中，所述限位块抵住横向夹爪与其相近的一侧且限位块的宽度超出横向夹爪的端部，所述限位块与横向夹爪的挡块形成限位槽。

其中，所述芯片安装位上靠近两个横向夹爪的位置分别有芯片定位孔，所述限位块与横向夹爪的挡块形成限位槽时露出这两个芯片定位孔。

其中，所述芯片安装位上向下开有凹槽，所述凹槽内有上表面与所述芯片安装位的高度一致的凸块。

其中，所述纵向夹爪包括与所述纵向滑轨平行的补充滑轨，以及由所述纵向驱动轴承驱动的推杆和由所述推杆带动从而在所述补充滑轨上往复滑动的安装座，所述限位块安装在所述安装座上。

其中，所述纵向夹爪包括插接在所述安装座内的推板，所述限位块是所述推板靠近芯片安装位的一端的上方向外延伸形成的。

其中，所述纵向滑轨的侧边设有纵向弹簧，所述纵向夹爪在所述纵向滑轨上向所述横向滑轨滑动则压缩所述纵向弹簧。

其中，所述横向滑轨的侧边设有横向弹簧，所述两个横向夹爪在所述横向滑轨上滑动地靠近彼此则压缩所述弹簧。

其中，所述两个相对设置的横向夹爪是以所述纵向夹爪为轴对称设置的左夹爪和右夹爪。

本实用新型的有益效果：该芯片封装定位夹具在芯片安装位相对的两侧分别设置两个横向夹爪，在与这两个横向夹爪相邻的另一侧设置纵向夹爪，利用底座上的纵向滑轨和横向滑轨带动横向夹爪和纵向夹爪靠近或者远离芯片安装位，当这三个夹爪全部张开时由吸嘴将产品放置在芯片安装位表面，三个夹爪同时相向合拢就行成了三角定位，使其中的芯片得到精准定位校正。

附图说明