[实用新型]一种带循环冷却装置的激光划片机

说明书

本实用新型公开了一种带循环冷却装置的激光划片机，包括激光划片装置以及与其配合的循环冷却装置；激光划片装置包括机架、移动载台、移动激光装置和定位组件；机架包括底座和设于底座上并位于底座两侧的侧墙，底座的顶部设有凹槽；循环冷却装置包括设于底座下方的储液箱、与储液箱相连的第一水泵、与第一水泵相连的过滤器、与过滤器相连的第二水泵、与第二水泵相连的去离子机构以及与去离子机构相连的喷水嘴，喷水嘴设于切割组件上，凹槽的底部设有与储液箱相连的通孔。设置与激光划片装置配合的循环冷却装置，利用喷水嘴对切割后的晶片进行冲洗并同时使晶片降温，减少了晶片的冷却时间，提高了生产效率，并同时对晶片进行了清洗。

技术领域

本实用新型具体涉及一种带循环冷却装置的激光划片机。

背景技术

目前，现有的激光划片机采用单切割头进行加工，利用治具进行产品对位后，通过轴运动的方式对工件进行切割。这种加工方式定位精度差，难以满足高产能高精度的切割需求。为此，专利号为CN201721698161.8的实用新型专利，公开了一种激光划片机，可用于切割晶片等，其包括：机架；移动载台，所述移动载台包括设于所述机架的Y轴模组、及可滑动地设于Y轴模组的载台组件，所述载台组件盛放晶片；移动激光装置，所述移动激光装置架设于所述移动载台上方，所述移动激光装置包括设于所述机架的X轴模组、及可滑动地设于X轴模组的切割组件，所述X轴模组带动所述切割组件对所述载台组件上的晶片进行切割；定位组件，所述定位组件包括设于所述切割组件的第一定位装置、及固设于机架的至少一第二定位装置，所述第一定位装置和第二定位装置共同定位所述载台组件上的晶片。通过第一定位装置和第二定位装置共同定位载台组件上的工件，有效进行扫描定位检测，通过操作电脑，根据扫描的数据启动X轴模组和Y轴模组进行位置调整，并计算加工路径进行切割，有效提高加工精度，满足高精度的切割需求。然而，其依然存在如下问题：激光切割晶片后，晶片温度升高，无法快速降温，需要等待晶片冷却后再进入后续工序，降低了生产效率，而且也无法对晶片进行清洗。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种带循环冷却装置的激光划片机。

本实用新型所采用的技术方案为：一种带循环冷却装置的激光划片机，包括激光划片装置以及与其配合的循环冷却装置；所述激光划片装置包括机架、移动载台、移动激光装置和定位组件；所述机架包括底座和设于底座上并位于底座两侧的侧墙，底座的顶部设有凹槽；所述移动载台包括设于所述凹槽内的Y轴模组、及可滑动地设于Y轴模组上的载台组件，所述载台组件盛放晶片；所述移动激光装置包括设于所述侧墙上的X轴模组、及可滑动地设于X轴模组上的切割组件，所述X轴模组带动所述切割组件对所述载台组件上的晶片进行切割；所述定位组件包括设于所述切割组件上的第一定位装置、及固设于机架的至少一第二定位装置，所述第一定位装置和第二定位装置共同定位所述载台组件上的晶片；所述循环冷却装置包括设于底座下方的储液箱、与储液箱相连的第一水泵、与第一水泵相连的过滤器、与过滤器相连的第二水泵、与第二水泵相连的去离子机构以及与去离子机构相连的喷水嘴，喷水嘴设于切割组件上，所述凹槽的底部设有与储液箱相连的通孔。

可选地，所述载台组件包括可滑动地设于Y轴模组的旋转装置、及设于所述旋转装置的透明载台，所述旋转装置驱动所述透明载台转动。

可选地，所述透明载台包括用于盛放工件的转动板、及设于所述转动板上的转动轴，所述转动轴和所述旋转装置可拆卸地连接，所述旋转装置驱动转动轴带动所述转动板转动。

可选地，所述定位组件还包括与第二定位装置连接的反射装置，所述第二定位装置包括有至少两个，每一第二定位装置设有一反射装置，所述Y轴模组驱动所述载台组件移动，使得所述转动轴位于两第二定位装置之间，所述第一定位装置朝向所述透明载台的顶面，每一第二定位装置通过一反射装置朝向所述透明载台的背面。