[实用新型]一种电子芯片的恒温结构

权利要求书

1.一种电子芯片的恒温结构，所述电子芯片设于PCB板之上，其特征在于，所述恒温结构包括导热壳体及控温器件；所述导热壳体为双层结构，外层与内层之间具有间隙，所述间隙形成隔热层；所述导热壳体为开口结构，且罩设于电子芯片之外；所述控温器件具有制热和制冷性能，所述控温器件设于导热壳体之上，并通过导热壳体传导热量以使导热壳体内的电子芯片处于正常工作温度之内。

2.如权利要求1所述的一种电子芯片的恒温结构，其特征在于，所述导热壳体内部设有温度传感器。

3.如权利要求1所述的一种电子芯片的恒温结构，其特征在于，所述控温器件之外还设有散热器。

4.如权利要求1所述的一种电子芯片的恒温结构，其特征在于，所述控温器件为半导体制冷片。

5.如权利要求1所述的一种电子芯片的恒温结构，其特征在于，所述恒温结构还包括若干加热电阻，若干加热电阻设于PCB板之上并沿电子芯片的周围布设。

6.如权利要求5所述的一种电子芯片的恒温结构，其特征在于，所述导热壳体的开口端的边沿与所有加热电阻的布设位置相配，以使导热壳体抵靠于加热电阻之上。

7.如权利要求6所述的一种电子芯片的恒温结构，其特征在于，所述导热壳体的开口端的边沿与加热电阻之间设有导热层。

8.如权利要求1-7任一项所述的一种电子芯片的恒温结构，其特征在于，所述导热壳体可拆卸连接于PCB板。

9.如权利要求8所述的一种电子芯片的恒温结构，其特征在于，所述导热壳体具有卡扣，所述PCB板具有与所述卡扣相配的卡槽。

10.如权利要求9所述的一种电子芯片的恒温结构，其特征在于，所述导热壳体的开口端设有支撑脚，所述支撑脚外套设有保护垫；当所述卡扣与卡槽相配后，所述支撑脚外的保护垫抵靠于PCB板之上。