[实用新型]一种电子芯片的恒温结构

说明书

本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种电子芯片的恒温结构，所述电子芯片设于PCB板之上，所述恒温结构包括导热壳体及控温器件；所述导热壳体为双层结构，外层与内层之间具有间隙，所述间隙形成隔热层；导热壳体为开口结构，且罩设于电子芯片之外；控温器件具有制热和制冷性能，控温器件设于导热壳体之上，并通过导热壳体传导热量以使导热壳体内的电子芯片处于正常工作温度之内。本实用新型电子芯片的恒温结构用导热壳体的传导作用加控温器件的制冷和制热作用来实现恒温空间，以保障对温度敏感的器件在该空间中正常工作。

技术领域

本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种电子芯片的恒温结构。

背景技术

在通信基站中，有很多电子芯片对环境温度很敏感。比如时钟晶振OCXO，它正常的工作温度在70±2.5℃；否则时钟将偏移，行业标准为最大的时钟偏移不能超过0.284ppb。

然而，现有的通信基站大多设置在户外，其环境温度范围介于-30℃到-50℃之间，极寒到极热地带，这样就很难保证像时钟晶振等对温度敏感的器件长期处于一个较为恒温的工作环境中。

因此，本领域亟需开发一种恒温结构，以使像时钟晶振等对温度敏感的元器件能正常工作。

实用新型内容

基于现有技术中存在的上述不足，本实用新型提供一种电子芯片的恒温结构。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电子芯片的恒温结构，所述电子芯片设于PCB板之上，所述恒温结构包括导热壳体及控温器件；所述导热壳体为双层结构，外层与内层之间具有间隙，所述间隙形成隔热层；所述导热壳体为开口结构，且罩设于电子芯片之外；所述控温器件具有制热和制冷性能，所述控温器件设于导热壳体之上，并通过导热壳体传导热量以使导热壳体内的电子芯片处于正常工作温度之内。

作为优选方案，所述导热壳体内部设有温度传感器。

作为优选方案，所述控温器件之外还设有散热器。

作为优选方案，所述控温器件为半导体制冷片。

作为优选方案，所述恒温结构还包括若干加热电阻，若干加热电阻设于PCB板之上并沿电子芯片的周围布设。

作为优选方案，所述导热壳体的开口端的边沿与所有加热电阻的布设位置相配，以使导热壳体抵靠于加热电阻之上。

作为优选方案，所述导热壳体的开口端的边沿与加热电阻之间设有导热层。

作为优选方案，所述导热壳体可拆卸连接于PCB板。

作为优选方案，所述导热壳体具有卡扣，所述PCB板具有与所述卡扣相配的卡槽。

作为优选方案，所述导热壳体的开口端设有支撑脚，所述支撑脚外套设有保护垫；当所述卡扣与卡槽相配后，所述支撑脚外的保护垫抵靠于PCB板之上。

本实用新型与现有技术相比，有益效果是：本实用新型的一种电子芯片的恒温结构用导热壳体的传导作用加控温器件的制冷和制热作用来实现恒温空间，以保障对温度敏感的器件在该空间中正常工作。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的电子芯片的恒温结构的剖面结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的电子芯片的恒温结构安装后的结构示意图；

图3是本实用新型实施例一的电子芯片的恒温结构的导热壳体示意图；

其中：1.内层；11.卡扣；12.间隙；2.外层；21.支撑脚；3.半导体制冷片；31.半导体制冷片一端；32.半导体制冷片另一端；4.加热电阻；41.导热层；5.PCB板；6.电子芯片；7.散热器。