[实用新型]一种新型小尺寸UHF RFID近场天线有效
| 申请号： | 201821779334.3 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN209016258U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 邵阿旦;叶明超 | 申请（专利权）人： | 上海航天芯锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 赵霞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耦合贴片 近场天线 本实用新型 馈电端 环形天线辐射 平面结构设计 环境适应性 传统环形 电感电阻 介质基板 阻抗匹配 电容 创新性 接地端 信号差 近场 误读 阻抗 匹配 | ||
1.一种新型小尺寸UHF RFID近场天线，包括PCB介质基板(17)，其特征在于：所述的PCB介质基板(17)左部从前到后依次设置有第二L型耦合贴片(15)、U型耦合贴片(14)、接地端(11)，其中U型耦合贴片(14)的开口方向向右，第二L型耦合贴片(15)的短边在左侧，第二L型耦合贴片(15)的短边与U型耦合贴片(14)的U型底均在左侧且在同一个垂直面上，第二L型耦合贴片(15)的短边与U型耦合贴片(14)的U型底之间设置有焊脚A，U型耦合贴片(14)与接地端(11)之间设置有焊脚B；
PCB介质基板(17)右部从前到后依次设置有第三L型耦合贴片(16)、第一L型耦合贴片(13)，其中第三L型耦合贴片(16)的短边与第一L型耦合贴片(13)的短边均在右侧且在同一个垂直面上，第三L型耦合贴片(16)的短边与第一L型耦合贴片(13)的短边之间设置有焊脚C；
U型耦合贴片(14)开口端的后边右端设置有馈电端(12)，U型耦合贴片(14)与馈电端(12)之间设置有焊脚D；
第二L型耦合贴片(15)的长边与第三L型耦合贴片(16)的长边均在前方且在同一个垂直面上，第二L型耦合贴片(15)的长边与第三L型耦合贴片(16)的长边之间设置有焊脚E；
接地端(11)的右端与第一L型耦合贴片(13)的长边均在后方且在同一个垂直面上，接地端(11)的右端与第一L型耦合贴片(13)的长边之间设置有焊脚F。
2.根据权利要求1所述的一种新型小尺寸UHF RFID近场天线，其特征在于：所述的焊脚C在焊脚A的后方，焊脚C在焊脚B的前方。
3.根据权利要求1所述的一种新型小尺寸UHF RFID近场天线，其特征在于：所述的焊脚F在焊脚E的右侧，焊脚D在焊脚E的左侧。
4.根据权利要求1所述的一种新型小尺寸UHF RFID近场天线，其特征在于：所述的馈电端(12)、第一L型耦合贴片(13)、U型耦合贴片(14)、第二L型耦合贴片(15)、第三L型耦合贴片(16)组成矩形分段式耦合环型平面结构。
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