[实用新型]一种新型小尺寸UHF RFID近场天线

说明书

本实用新型提供一种新型小尺寸UHF RFID近场天线，近场天线主要由接地端、馈电端、第一L型耦合贴片、第二L型耦合贴片、第三L型耦合贴片、U型耦合贴片和PCB介质基板组成。本实用新型采用第一L型耦合贴片、第二L型耦合贴片、第三L型耦合贴片、U型耦合贴片和馈电端共同组成矩形耦合贴片平面结构设计，解决了传统近场环形天线辐射信号差，误读，漏读环境适应性差的问题；矩形耦合贴片之间使用电感电阻电容进行阻抗匹配，更好的解决了传统环形近场天线阻抗不匹配、偏频较大等问题，具有很强的实用性和创新性。

技术领域

本实用新型属于射频识别技术领域，涉及超高频近场天线，特别涉及一种新型小尺寸UHF RFID近场天线。

背景技术

随着射频识别的兴起，射频识别(Radio Frequency Identification,简称RFID)技术是利用射频信号通过反向散射和电磁场耦合的方式实现自动识别和无线数据传输的技术。RFID系统是由读写器，天线和电子标签组成；读写器通过天线发射射频信号给标签，标签再反射信号给读写器天线，建立一个完整的数据传输系统。围绕着天线的场可以划分为两个主要的区域：接近天线的区域称为近场或者菲斯涅耳(Fresnel)区，离天线较远的称为远场或弗朗霍法 (Fraunhofer)区。远场区天线读写距离一般在10米以上，而近场区天线读写距离一般在0-1 米左右。

在射频识别领域，对电子标签有效检测是近场天线检测系统的一大技术问题。既要求必须识读到近场区内的目标电子标签，而不能识读到远场区非目标电子标签，又要避免电子标签被错读、漏读、串读。且在检测系统上近场天线识读距离一般要求为20cm内，有效距离窄；要达到上述要求，因此一种可以满足要求的UHF(Ultra High Frequency,860-960MHz超高频)频段的RFID超高频近场天线就显得尤为重要。

传统性能优秀的近场天线往往是尺寸较大，适用于场强覆盖区域较大的应用场合，然而在线性能检测，盘点作业等这些特殊的近场盘点领域，大尺寸近场天线往往表现非常糟糕。

现阶段的小尺寸近场天线，多为普通环形天线，近场场强分布不均匀，存在多处盲区，对标签极化要求高，实际使用时，经常会出现错读、串读和漏读的情况。

如何设计一种新型小尺寸UHF RFID近场天线，如何克服实际使用中电子标签近场场强分布不均匀及存在多处盲区的问题，成为急需解决的问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种新型小尺寸UHFRFID 近场天线，用于解决现有技术中普通环形天线近场场强分布不均匀，实际使用中电子标签被串读、漏读、错读、20cm近场覆盖范围内盲点多的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种新型小尺寸UHF RFID近场天线，包括PCB介质基板，其特征在于：所述的PCB介质基板左部从前到后依次设置有第二L型耦合贴片、U型耦合贴片、接地端，其中U型耦合贴片的开口方向向右，第二L型耦合贴片的短边在左侧，第二L型耦合贴片的短边与U型耦合贴片的U型底均在左侧且在同一个垂直面上，第二L 型耦合贴片的短边与U型耦合贴片的U型底之间设置有焊脚A，U型耦合贴片与接地端之间设置有焊脚B；通过电感焊接在焊脚B上，使U型耦合贴片与接地端电性能相连；第二L型耦合贴片通过电阻电容以焊接的方式焊接在焊脚A上，与U型耦合贴片电性能相连，实现阻容调节；

PCB介质基板右部从前到后依次设置有第三L型耦合贴片、第一L型耦合贴片，其中第三L型耦合贴片的短边与第一L型耦合贴片的短边均在右侧且在同一个垂直面上，第三L型耦合贴片的短边与第一L型耦合贴片的短边之间设置有焊脚C；第一L型耦合贴片通过电阻电容以焊接的方式焊接在焊脚C上，与第三L型耦合贴片电性能相连，实现阻容调节；