[实用新型]一种多层立体大功率倍压整流装置有效
| 申请号： | 201821791643.2 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN209030110U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张裕;陈岗 | 申请（专利权）人： | 鞍山雷盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/08 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倍压整流装置 六层PCB板 第三层 第一层 上端 下端 后封板 前封板 多层 一体化散热结构 本实用新型 二极管 倍压整流 从上至下 电气元件 多个电容 分层安装 热敏电阻 依次布置 电阻 卡座 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层立体大功率倍压整流装置，其特征在于，包括从上至下依次布置的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板，还包括前封板和后封板，所述的前封板与后封板卡接于第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板的两端，各层PCB板之间留出散热间隙；
所述的第一层PCB板的上端和第六层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板的下端和第五层PCB板的上端均安装有多个电容，所述的第三层PCB板的下端和第四层PCB板的上端均安装有限流电阻和热敏电阻。
2.根据权利要求1所述的一种多层立体大功率倍压整流装置，其特征在于，所述的多个二极管及多个电容电气连接成倍压整流电路，所述的限流电阻和热敏电阻串联在倍压整流电路的输出端。
3.根据权利要求1所述的一种多层立体大功率倍压整流装置，其特征在于，所述的前封板中部设有电缆出线孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鞍山雷盛电子有限公司，未经鞍山雷盛电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821791643.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有休眠功能的低功耗逆变器
- 下一篇：一种多层散热结构整流硅堆
