[实用新型]一种多层立体大功率倍压整流装置

说明书

本实用新型提供一种多层立体大功率倍压整流装置，包括从上至下依次布置的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板，还包括前封板和后封板，所述的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板的两端均通过卡座固定于前封板与后封板之间，所述的第一层PCB板的上端和第六层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板的下端和第五层PCB板的上端均安装有多个电容，所述的第三层PCB板的下端和第四层PCB板的上端均安装有限流电阻和热敏电阻。将倍压整流所需的电气元件分层安装，最终形成一个一体化散热结构的倍压整流装置。

技术领域

本实用新型涉及整流装置技术领域，特别涉及一种多层立体大功率倍压整流装置。

背景技术

倍压整流是在一些需用高电压、小电流的地方，常常使用倍压整流电路。倍压整流，可以把较低的交流电压，用耐压较高的整流二极管和电容器，“整”出一个较高的直流电压。电压越高，功率越大，所需的二极管和电容数量也越多。并且二极管是发热元件，以往都是各厂家自行安装，没有一个整体的结构，不利于形成一个整体的产品，如何将倍压整流的电气元件集中安装，形成一个整体的倍压整流装置，同时还不影响电气元件的散热，是我们需要解决的问题。

发明内容

为了解决背景技术中所述问题，本实用新型提供一种多层立体大功率倍压整流装置，将倍压整流所需的电气元件分层安装，最终形成一个一体化散热结构的倍压整流装置。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：

一种多层立体大功率倍压整流装置，包括从上至下依次布置的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板，还包括前封板和后封板，所述的前封板与后封板卡接于第一层PCB板至第六层PCB板的两端，各层PCB板之间留出散热间隙。

所述的第一层PCB板的上端和第六层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板的下端和第五层PCB板的上端均安装有多个电容，所述的第三层PCB板的下端和第四层PCB板的上端均安装有限流电阻和热敏电阻。

所述的多个二极管及多个电容电气连接成倍压整流电路，所述的限流电阻和热敏电阻串联在倍压整流电路的输出端。

所述的前封板中部设有电缆出线孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、将倍压整流所需的电气元件整体安装，能够形成一个整体结构的产品；

2、分层安装，散热效果好；

3、二极管安装在整个装置的表面，散热效果好，不需要安装散热片；

4、可布置的二极管数量和电容数量多，能够实现大功率倍压整流装置的结构布置。

附图说明

图1为本实用新型的分层立体结构图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为本实用新型整体结构立体图；

图4为本实用新型实施例的多倍压整流电路图。

其中：1-第一层PCB板 2-第二层PCB板 3-第三层PCB板 4-第四层PCB板 5-第五层PCB板 6-第六层PCB板 7-前封板 8-后封板 9-二极管 10-电容 11-热敏电阻 12-限流电阻 13-支撑螺柱 14-电缆出线孔 15-电缆。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型提供的具体实施方式进行详细说明。