[实用新型]一种封装芯片的开盖去封装装置有效
| 申请号： | 201821794614.1 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN208722852U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘洋 | 申请（专利权）人： | 刘洋 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 周丹 |
| 地址： | 116622 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封盖 放置槽 放置架 卡入 定位块 固定槽 开盖槽 引脚槽 底座 封装芯片 封装装置 基板夹缝 开盖机构 芯片基板 芯片引脚 安装箱 开盖 引脚 安装定位块 本实用新型 固定槽卡 铰接盖板 两侧内壁 吸盘吸附 芯片固定 上盖板 盖板 盖槽 卡接 内卡 外壁 对开 支撑 | ||
1.一种封装芯片的开盖去封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的一端固定安装放置架(2)，所述放置架(2)上开有放置槽(4)，所述放置槽(4)两侧内壁均安装定位块(3)，所述放置槽(4)内滑动卡接芯片(13)的封盖，所述定位块(3)上放置芯片(13)的引脚，所述放置架(2)一端铰接盖板(5)，所述盖板(5)上开有固定槽(6)，所述固定槽(6)卡接芯片(13)的基板上，所述固定槽(6)两侧开有引脚槽(7)，所述引脚槽(7)滑动卡接在芯片(13)的引脚上，所述定位块(3)两端的放置架(2)外壁上开有开盖槽(10)，所述底座(1)另一端固定安装安装箱(8)，所述安装箱(8)和开盖槽(10)之间安装有开盖机构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种封装芯片的开盖去封装装置，其特征在于：所述盖板(5)和放置架(2)之间安装相配合的卡扣(11)，所述固定槽(6)底部的盖板(5)内安装吸盘(12)，所述吸盘(12)连接有抽气泵。
3.根据权利要求1所述的一种封装芯片的开盖去封装装置，其特征在于：所述定位块(3)两端外壁均固定安装卡块(15)，所述放置槽(4)内壁上开有卡槽(14)，所述卡块(15)滑动卡接在卡槽(14)内。
4.根据权利要求1所述的一种封装芯片的开盖去封装装置，其特征在于：所述放置槽(4)远离安装箱(8)的一端底部开有出料孔(16)，所述放置槽(4)底部为倾斜结构，所述出料孔(16)位于放置槽(4)底部最低端。
5.根据权利要求1所述的一种封装芯片的开盖去封装装置，其特征在于：所述开盖机构(9)包括螺柱(93)，所述安装箱(8)两侧壁间转动套接螺柱(93)，所述螺柱(93)远离放置架(2)的一端贯穿安装箱(8)外壁并固定安装手轮(94)，所述螺柱(93)上通过螺纹结构转动套接滑板(92)，所述滑板(92)滑动卡接在安装箱(8)内，所述安装箱(8)靠近放置架(2)的一端侧壁开有导向槽(91)，所述导向槽(91)内滑动卡接顶针(95)，所述顶针(95)的一端固定连接滑板(92)外壁，所述顶针(95)另一端滑动卡接开盖槽(10)。
6.根据权利要求5所述的一种封装芯片的开盖去封装装置，其特征在于：所述导向槽(91)与开盖槽(10)相平齐，所述顶针(95)靠近开盖槽(10)的一端底面为倾斜结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
