[实用新型]一种封装芯片的开盖去封装装置

说明书

本实用新型公开了一种封装芯片的开盖去封装装置，包括底座，底座的一端安装放置架，放置架上开有放置槽，放置槽两侧内壁均安装定位块，放置槽内卡接芯片封盖，定位块上放置芯片的引脚，放置架一端铰接盖板，盖板上开有固定槽，固定槽卡接芯片基板上，固定槽两侧开有引脚槽，引脚槽卡接在芯片的引脚上，定位块两端的放置架外壁上开有开盖槽，底座另一端安装安装箱，安装箱和开盖槽间安装开盖机构。将芯片封盖卡入放置槽内，芯片引脚支撑在定位块上，芯片封盖与基板夹缝正对开盖槽，合上盖板，芯片基板卡入固定槽内，芯片引脚卡入引脚槽内，吸盘吸附芯片，将芯片固定，开盖机构通过开盖槽卡入芯片封盖与基板夹缝，将芯片封盖打开。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种封装芯片的开盖去封装装置。

背景技术

芯片是精密的电子器件为了保证其运行状态的稳定,其电路表面都会有封装壳体。很多时候如检测或测试芯片的性能以及分析芯片失效故障分析时都需要对芯片进行去封装，简称开盖，现有的开盖方式主要有两种，第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线，第二种是只移掉硅核上面的塑料封装，第二种方法需要人工用小刀卡入芯片基板与封盖间的缝隙从而将封盖掀开，开盖时芯片较难固定，容易划伤手指，为此我们提出一种封装芯片的开盖去封装装置用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装芯片的开盖去封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装芯片的开盖去封装装置，包括底座，所述底座的一端固定安装放置架，所述放置架上开有放置槽，所述放置槽两侧内壁均安装定位块，所述放置槽内滑动卡接芯片的封盖，所述定位块上放置芯片的引脚，所述放置架一端铰接盖板，所述盖板上开有固定槽，所述固定槽卡接芯片的基板上，所述固定槽两侧开有引脚槽，所述引脚槽滑动卡接在芯片的引脚上，所述定位块两端的放置架外壁上开有开盖槽，所述底座另一端固定安装安装箱，所述安装箱和开盖槽之间安装有开盖机构。

优选的，所述盖板和放置架之间安装相配合的卡扣，所述固定槽底部的盖板内安装吸盘，所述吸盘连接有抽气泵。

优选的，所述定位块两端外壁均固定安装卡块，所述放置槽内壁上开有卡槽，所述卡块滑动卡接在卡槽内。

优选的，所述放置槽远离安装箱的一端底部开有出料孔，所述放置槽底部为倾斜结构，所述出料孔位于放置槽底部最低端。

优选的，所述开盖机构包括螺柱，所述安装箱两侧壁间转动套接螺柱，所述螺柱远离放置架的一端贯穿安装箱外壁并固定安装手轮，所述螺柱上通过螺纹结构转动套接滑板，所述滑板滑动卡接在安装箱内，所述安装箱靠近放置架的一端侧壁开有导向槽，所述导向槽内滑动卡接顶针，所述顶针的一端固定连接滑板外壁，所述顶针另一端滑动卡接开盖槽。

优选的，所述导向槽与开盖槽相平齐，所述顶针靠近开盖槽的一端底面为倾斜结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：芯片放入放置槽后，芯片引脚位于定位块上，使得芯片封盖与基板夹缝正对开盖槽，便于开盖，且定位块通过卡块安装在卡槽处，从而便于更换不同高度的定位块，使得不同尺寸的芯片的封盖与基板夹缝均正对开盖槽；盖板上开有固定槽和引脚槽，合上盖板，此时芯片基板卡入固定槽内，芯片引脚卡入引脚槽内，吸盘吸附芯片，从而将芯片固定，避免开盖时芯片产生移动而损伤内部元件；顶针沿开盖槽挤入芯片的封盖与基板夹缝处，顶针靠近开盖槽的一端底面为倾斜结构，则芯片的封盖沿顶针斜面向外移动，最终与芯片基板分离，达到开盖目的；顶针沿芯片引脚两侧且平行引脚前进，开盖过程中不会损伤芯片内部主板及引脚。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型俯视剖面结构示意图；

图3为本实用新型放置架处主视剖面结构示意图。