[实用新型]银浆画胶转接头设备有效
| 申请号： | 201821796043.5 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208861948U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 赵振锋;杨纯利;何良孝 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人： | 黄琮;傅云 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转接头 银浆胶 银浆 母接头 输出端 公接头 输浆管 连通 本实用新型 适配连接 点胶头 点胶 管内腔 输入端 基板 空腔 穿过 延伸 | ||
1.一种银浆画胶转接头设备，其特征在于，包括：银浆胶管、转接头和点胶头；
所述银浆胶管设有第一母接头，所述银浆胶管的输出端与所述银浆胶管内腔连通，且所述银浆胶管的输出端位于所述第一母接头内；
所述转接头设有第一公接头和输浆管，所述输浆管的一端连通所述转接头的输出端，另一端穿过所述转接头的输入端并延伸至所述银浆胶管的输出端，使所述输浆管和所述银浆胶管的输出端连通；
所述第一母接头和所述第一公接头适配连接形成银浆空腔；
所述转接头设有第二母接头，所述点胶头包括：第二公接头和点胶管，且所述第二母接头和所述第二公接头适配连接，使所述输浆管与所述点胶管连通。
2.根据权利要求1所述的银浆画胶转接头设备，其特征在于，所述第一母接头和所述第一公接头均为圆形且螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的银浆画胶转接头设备，其特征在于，所述第二母接头和所述第二公接头均为圆形且螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的银浆画胶转接头设备，其特征在于，所述第一母接头内设有连接孔，所述输浆管延伸至所述连接孔与所述银浆胶管连通。
5.根据权利要求4所述的银浆画胶转接头设备，其特征在于，所述输浆管的输入端设置为锥形且其顶部直径略小于所述连接孔。
6.根据权利要求1所述的银浆画胶转接头设备，其特征在于，所述输浆管的输出端设置为锥形且其直径略小于所述点胶管的直径。
7.根据权利要求1所述的银浆画胶转接头设备，其特征在于，所述转接头设有限位板；
所述限位板安装在所述转接头上，所述第一公接头安装在所述限位板上。
8.根据权利要求1所述的银浆画胶转接头设备，其特征在于，所述银浆胶管的输出端设置为锥形且其顶端直径不小于所述第一母接头的直径。
9.根据权利要求1所述的银浆画胶转接头设备，其特征在于，所述点胶头的输出端设置为锥形，且所述点胶头的输出端直径不小于所述点胶管直径。
10.根据权利要求1所述的银浆画胶转接头设备，其特征在于，所述转接头的输出端设置为锥形，且其直径不小于所述第二母接头的直径。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
