[实用新型]银浆画胶转接头设备

说明书

本实用新型公开了一种银浆画胶转接头设备，包括：银浆胶管、转接头和点胶头，银浆胶管设有第一母接头，银浆胶管的输出端与银浆胶管内腔连通，且银浆胶管的输出端位于第一母接头内，转接头设有第一公接头和输浆管，输浆管的一端连通转接头的输出端，另一端穿过转接头的输入端并延伸至银浆胶管的输出端，使输浆管和银浆胶管的输出端连通，第一母接头和第一公接头适配连接形成银浆空腔，转接头设有第二母接头，点胶头包括：第二公接头和点胶管，且第二母接头和第二公接头适配连接，使输浆管与点胶管连通。本实用新型的银浆画胶转接头设备既能节省银浆原料，又能提高银浆画到基板或框架上的质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种银浆画胶转接头设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。当前封装行业中，芯片贴装工艺主要采用的是银浆装片工艺，通过银浆作为粘结介质，将芯片与基板或框架进行紧密结合在一起，银浆是存储在类似于注射器的管状容器之中，银浆胶管的输出端直径4mm，而点胶头的输入端的直径只有0.2～0.4mm，由于直径存在差异，所以需要使用转接头与点胶头进行连接。

目前使用的转接头结构，都是使用母头方式，银浆胶管与转接头连接固定后，形成一个腔室，银浆从点胶头挤出之前，需要先将腔室填满银浆。本申请的发明人发现，这种传统的结构存在两个弊端，第一是银浆的浪费，第二是腔室内的空气难以彻底排除，导致银浆出胶不稳定、断胶的问题。

因此设计出既能节省银浆原料，又能提高银浆画到基板或框架上的质量的银浆画胶转接头设备是亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种银浆画胶转接头设备，既能避免银浆不必要的浪费，同时又能提高银浆画到基板或框架上的质量。

本实用新型提供的银浆画胶转接头设备，包括：银浆胶管、转接头和点胶头；

所述银浆胶管设有第一母接头，所述银浆胶管的输出端与所述银浆胶管内腔连通，且所述银浆胶管的输出端位于所述第一母接头内；

所述转接头设有第一公接头和输浆管，所述输浆管的一端连通所述转接头的输出端，另一端穿过所述转接头的输入端并延伸至所述银浆胶管的输出端，使所述输浆管和所述银浆胶管的输出端连通；

所述第一母接头和所述第一公接头适配连接形成银浆空腔；

所述转接头设有第二母接头，所述点胶头包括：第二公接头和点胶管，且所述第二母接头和所述第二公接头适配连接，使所述输浆管与所述点胶管连通。

在一种可行的方案中，所述第一母接头和所述第一公接头均为圆形且螺纹连接。圆形且螺纹连接的密封性好和稳定度好。

在一种可行的方案中，所述第二母接头和所述第二公接头均为圆形且螺纹连接。圆形且螺纹连接的密封性好和稳定度好。

在一种可行的方案中，所述第一母接头内设有连接孔，所述输浆管延伸至所述连接孔与所述银浆胶管连通，使银浆直接从银浆胶管的输出端流入输浆管，避免了银浆不必要的浪费。

在一种可行的方案中，所述输浆管的输入端设置为锥形且其顶部直径略小于所述连接孔，输浆管的输入端插入连接孔后，密封性更好，避免了银浆不必要的浪费。

在一种可行的方案中，所述输浆管的输出端设置为锥形且其直径略小于所述点胶管的直径。输浆管的输出端插入点胶管内，密封性更好，避免了银浆不必要的浪费。

在一种可行的方案中，所述转接头设有限位板；

所述限位板安装在所述转接头上，所述第一公接头安装在所述限位板上。第一公接头安装到限位板上，稳定度更高。