[实用新型]一种LED灯板

权利要求书

1.一种LED灯板，其特征在于：包括透光印刷线路基板(1)、印刷线路(2)、LED发光头(3)、入电焊盘(4)和驱动电源(5)，所述透光印刷线路基板(1)的一面设有印刷线路(2)，所述透光印刷线路基板(1)的一端设有LED发光头(3)，所述透光印刷线路基板(1)的一端或两端设有入电焊盘(4)，所述LED发光头(3)和入电焊盘(4)之间在所述印刷线路(2)上设有驱动电源(5)，所述LED发光头(3)包括若干LED发光半导体晶片(31)、荧光粉及硅胶混合体(32)和晶片连接导线(33)，所述印刷线路(2)的顶面的一侧固定安装有若干LED发光半导体晶片(31)，相邻两个所述LED发光半导体晶片(31)之间连接有晶片连接导线(33)，所述LED发光半导体晶片(31)通过晶片连接导线(33)与所述印刷线路(2)相连，所述透光印刷线路基板(1)一端的两个相对面覆盖有荧光粉及硅胶混合体(32)，所述荧光粉及硅胶混合体(32)的内部包裹有所述LED发光半导体晶片(31)和晶片连接导线(33)。

2.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述透光印刷线路基板(1)为陶瓷透光印刷线路基板，所述透光印刷线路基板(1)的截面形状为矩形、梯形或锥型结构。

3.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述印刷线路(2)采用金属材质印刷线路附着在所述透光印刷线路基板(1)的表面。

4.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述LED发光半导体晶片(31)沿所述透光印刷线路基板(1)的长度方向呈单列或者多列排布。

5.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述LED发光半导体晶片(31)和印刷线路(2)通过所述晶片连接导线(33)电气相通，所述LED发光半导体晶片(31)采用焊接和胶结的方式固定安装在所述透光印刷线路基板(1)上。

6.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述LED发光半导体晶片(31)上覆盖包裹有荧光粉及硅胶混合体(32)，所述荧光粉及硅胶混合体(32)可不覆盖在所述透光印刷线路基板(1)上不设有LED发光半导体晶片(31)处，所述荧光粉及硅胶混合体(32)也可铺满所述透光印刷线路基板(1)。

7.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述荧光粉及硅胶混合体(32)在所述透光印刷线路基板(1)的一端形成一个两面呈凸透镜形状的发光区。

8.如权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于：所述入电焊盘(4)为所述透光印刷线路基板(1)上印刷线路(2)的接电脚。

9.如权利要求1至8中任一项所述的一种LED灯板，其特征在于：所述LED发光头(3)、入电焊盘(4)和驱动电源(5)在一块所述透光印刷线路基板(1)上为集成结构。

10.如权利要求1至8中任一项所述的一种LED灯板，其特征在于：所述LED发光头(3)和入电焊盘(4)在一块所述透光印刷线路基板(1)上，所述驱动电源(5)外置焊接在所述入电焊盘(4)上为分体结构。