[实用新型]全自动COG绑定机

说明书

本实用新型提供一种全自动COG绑定机，其包括基座台、进料平台、清洗装置、ACF贴附装置、预压装置、本压装置、出料平台以及调度机构；其中，清洗装置包括清洗平台、动力辊组件以及绕在动力辊组件上的清洗布带，清洗平台用于接收来自进料平台的玻璃基板，清洗布带由动力辊带动转动对清洗平台上的玻璃基板进行擦洗。本实用新型的全自动COG绑定机通过设置清洗装置，清洗装置上的清洗布带通过滑动卷绕在两个清洗夹头上，从而可对玻璃基板的连接端的两面进行高效的清洗，且对每个玻璃基板均由一段全新的清洗布带进行擦洗，保证玻璃基板的光洁度，擦洗效果佳，进而使得IC芯片与玻璃基板具有较好的粘接绑定效果。

技术领域

本实用新型涉及显示屏制造设备领域，特别涉及一种全自动COG绑定机。

背景技术

COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上，目前小尺寸液晶显示产品基本采用COG方式对液晶显示面板进行驱动，由原来的IC芯片(Integrated Circuit，集成电路板)在电路驱动的方式变为IC芯片绑定在玻璃基板上，具体为在裸芯片上形成凸点后，在玻璃基板上直接与液晶显示屏的引线相连接；其中，现有技术中的COG绑定设备存在由于未对玻璃基板上的杂尘进行处理或重复使用擦布块对玻璃基板进行擦洗处理，使得玻璃基板啥的杂尘处理不到位，进而导致IC芯片粘接效果差，IC芯片的绑定质量差，后续易损坏的问题。

故需要提供一种全自动COG绑定机来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种全自动COG绑定机，其通过设置清洗装置，清洗装置上的清洗布带通过滑动卷绕在两个清洗夹头上，从而可对玻璃基板的连接端的两面进行高效的清洗，保证玻璃基板的光洁度，以解决现有技术中的COG绑定设备存在由于未对玻璃基板上的杂尘进行处理或重复使用擦布块对玻璃基板进行擦洗处理，使得玻璃基板啥的杂尘处理不到位，进而导致IC芯片粘接效果差，IC芯片的绑定质量差，后续易损坏的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种全自动COG绑定机，其包括：

基座台，包括竖向设置在所述基座台顶部的机架；

进料平台，设置在所述基座台的一端，用于将玻璃基板进行输入；

清洗装置，设置在所述基座台上，包括清洗平台、动力辊组件以及绕在所述动力辊组件上的清洗布带，所述清洗平台用于接收来自所述进料平台的玻璃基板，所述清洗布带由所述动力辊带动转动对所述清洗平台上的玻璃基板进行擦洗；

ACF贴附装置，设置在所述机架上，用于将ACF导电胶膜压贴至清洗后的玻璃基板上；

预压装置，设置在所述机架上，用于将IC芯片预压在玻璃基板的ACF导电胶膜上；

本压装置，设置在所述机架上，用于对玻璃基板上的IC芯片进行压固，本压装置相较于预压装置是具有不同的压固温度以及不同的压固时间；

出料平台，设置在所述基座台的另一端，用于输出压固有IC芯片的玻璃基板；

调度机构，所述进料平台、所述清洗装置、所述ACF贴附装置、所述预压装置、所述本压装置以及所述出料平台呈一字依次排布，所述调度机构用于将玻璃基板在所述进料平台、所述清洗装置、所述ACF贴附装置、所述预压装置、所述本压装置以及所述出料平台之间进行运输。

在本实用新型中，所述动力辊组件包括放料辊、收料辊、多个导向辊以及两个清洗夹头，两个所述清洗夹头分别位于玻璃基板一端的两面，所述清洗布带从所述放料辊放料，所述清洗布带经所述导向辊的导向滑动卷绕在所述清洗夹头，所述清洗布带由所述收料辊进行卷收，滑动卷绕在两个所述清洗夹头上的清洗布带对两个所述清洗夹头之间的玻璃基板进行擦洗。