[实用新型]加热器及热处理系统

权利要求书

1.一种热处理系统，用于对基板进行热处理，其特征在于，包括：

热处理装置，包括对所述基板提供热处理空间的腔室；以及

加热器，通过形成于所述热处理装置的一侧表面的插入口进行滑动插入；

其中，所述加热器包括一个加热线，所述加热线包括发热部及非发热部，

所述发热部及所述非发热部的端子配置于相同的侧表面上。

2.根据权利要求1所述的热处理系统，其特征在于，

所述热处理装置包括：

本体，包含所述腔室；以及

多个插入管，配置成贯穿所述腔室的至少一侧，

多个所述插入管彼此隔开规定间距并平行配置。

3.根据权利要求1所述的热处理系统，其特征在于，

在所述热处理装置的一侧表面的外侧方向上形成有维护路径。

4.根据权利要求1所述的热处理系统，其特征在于，

在与所述热处理装置的一侧表面对置的另一侧表面上进一步形成有第二插入口。

5.根据权利要求4所述的热处理系统，其特征在于，

在所述热处理装置的一侧表面的外侧方向及另一侧表面的外侧方向上形成有维护路径。

6.根据权利要求1所述的热处理系统，其特征在于，

所述加热器包括：

外壳；以及

一个加热管，配置在所述外壳的内部，

所述发热部配置在所述加热管的外周表面上，所述非发热部连接于所述发热部并配置在所述加热管的内侧空间内。

7.根据权利要求6所述的热处理系统，其特征在于，

所述外壳的一端被形成为封闭式或开放式，

所述外壳的另一端被形成为开放式。

8.根据权利要求1所述的热处理系统，其特征在于，

所述发热部和所述非发热部由不同种类的金属材料构成。

9.一种热处理系统，用于对基板进行热处理，其特征在于，包括：

热处理装置，包括对所述基板提供热处理空间的腔室；以及

加热器，通过形成于所述热处理装置的一侧表面的插入口进行滑动插入；

其中，所述加热器包括多个加热线，所述加热线包括发热部及非发热部，

所述发热部及所述非发热部的端子配置于相同的侧表面上，

各个所述加热线的发热部及非发热部的位置不同。

10.根据权利要求9所述的热处理系统，其特征在于，

所述加热器包括：

外壳；以及

多个加热管，分别对应于多个所述加热线，

所述发热部配置在对应的所述加热管的外周表面上，所述非发热部配置在对应的所述加热管的内侧空间内。

11.根据权利要求9所述的热处理系统，其特征在于，

所述加热器包括：

外壳；

多个加热管，分别对应于多个所述加热线；以及

发热加热管，将所述多个加热管配置在内部空间内，

所述发热部配置在所述发热加热管的外周表面上。

12.根据权利要求11所述的热处理系统，其特征在于，

在所述发热加热管的外周表面上形成有贯穿孔。

13.根据权利要求10或11所述的热处理系统，其特征在于，

所述外壳的一端被形成为封闭式或开放式，

所述外壳的另一端被形成为开放式。

14.根据权利要求9所述的热处理系统，其特征在于，

所述发热部和所述非发热部由不同种类的金属材料构成。