[实用新型]一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置

权利要求书

1.一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括芯片涂装池(1)，其特征在于：所述芯片涂装池(1)的顶部左右两侧对称设置有第一支撑板(2)和第二支撑板(3)，所述芯片涂装池(1)的顶部左侧上下对称设置有固定杆(5)，两组所述固定杆(5)相贴近一侧设置有螺杆(6)，所述螺杆(6)的下端部通过轴承与芯片涂装池(1)转动连接，所述固定杆(5)与螺杆(6)的顶部均设置有固定支座(4)，所述螺杆(6)的上端部通过轴承与固定支座(4)转动连接，所述固定支座(4)的左侧壁与第一支撑板(2)的右侧壁相固接，所述螺杆(6)的外侧壁螺接有固定板(7)，所述固定板(7)活动套接于固定杆(5)的外侧壁；

所述第二支撑板(3)的左侧壁上下对称设置有滑轨(9)，所述滑轨(9)的左侧壁设置有滑板(10)，所述滑板(10)的右侧壁上下对称开设有与滑轨(9)相滑动的滑槽(8)，所述滑板(10)与固定板(7)之间设置有固定安装板(11)，所述固定安装板(11)的顶部设置有夹持装置(15)，所述夹持装置(15)的顶部左右两侧对称设置有把手(14)。

2.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于：所述夹持装置(15)包括安装于固定安装板(11)顶部的底板(151)，所述底板(151)的前侧壁上下对称铰接有活动夹板(152)，两组所述活动夹板(152)相互贴近一侧设置有固定夹板(153)，活动夹板(152)的右端相贴近一侧设置有磁性吸盘(154)，所述底板(151)的前侧壁开设有海绵槽(155)，所述海绵槽(155)内腔设置有海绵(156)，所述海绵(156)上插置有压敏电阻芯片(16)。

3.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于：所述固定安装板(11)的顶部均匀开设有安装槽孔(12)。

4.根据权利要求2所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于：所述底板(151)的前侧壁左右两侧对称设置有与安装槽孔(12)相配合的安装块(13)。

5.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，其特征在于：所述第一支撑板(2)的前侧壁顶部固定设置有电机支架(17)，所述电机支架(17)的顶部设置有电机(18)，所述电机(18)的动力输出端转动连接有固定轴(19)，所述固定轴(19)与螺杆(6)固定连接。