[实用新型]一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置

说明书

本实用新型公开了一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括芯片涂装池，芯片涂装池的顶部左右两侧对称设置有第一支撑板和第二支撑板，芯片涂装池的顶部左侧上下对称设置有固定杆，两组固定杆相贴近一侧设置有螺杆，螺杆的下端部与芯片涂装池转动连接，固定杆与螺杆的顶部均设置有固定支座，螺杆的上端部与固定支座转动连接，螺杆的外侧壁螺接有固定板，第二支撑板的左侧壁上下对称设置有滑轨，滑轨的左侧壁设置有滑板，滑板的右侧壁上下对称开设有滑槽，滑板与固定板之间设置有固定安装板，固定安装板的顶部设置有夹持装置，夹持装置的顶部左右两侧对称设置有把手，本实用新型提供了一种便于安装和拆卸的芯片包裹层涂装装置。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，具体为一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。压敏电阻芯片在使用之前，通常需要在器外表面涂裹上一层保护层，其主要就是起到一个保护、绝缘和防潮的作用，一旦压敏电阻芯片受潮，其性能就会遭受到影响，因此给压敏电阻芯片的外表面涂上一层保护层非常重要，现有技术中，对于压敏电阻芯片的涂装大多数由人工操作，由于压敏电阻芯片的体积很小，人工涂装的效率低，工作量大。

为此，相关技术领域的技术人员对此进行了改进，例如中国专利申请号CN201520601878.0为提出的″是一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括装在机架上的料槽，在料槽两侧上方分别设有工件夹紧机构，两个工件夹紧机构上连接有驱动其同步上下运动的升降机构，压敏电阻芯片工件放置槽中装有芯片装载装置，芯片装载装置包括装载框，在装载框上设有若干个平行设置的纵梁，每个纵梁上设有若干卡槽，相邻纵梁上的卡槽一一对应设置，所述每行卡槽中装有固定压敏电阻芯片的纸排，纸排体上设有粘住压敏电机芯片引脚的粘条，在装载框的两侧铰接有与纸排端部配合的压板，压板的一侧与装载框之间设有回位弹簧″，虽然该实用新型能够提高工作效率，但是由于压敏电阻芯片是通过粘条粘住其引脚，因此在拆卸时，拆卸耗费的时间多，不方便，增加了操作人员的工作量。

基于此，本实用新型设计了一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，以解决上述装置压敏电阻芯片是通过粘条粘住其引脚，在拆卸时，拆卸耗费的时间多，不方便，增加了操作人员的工作量的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种压敏电阻芯片包裹层涂装装置，包括芯片涂装池，所述芯片涂装池的顶部左右两侧对称设置有第一支撑板和第二支撑板，所述芯片涂装池的顶部左侧上下对称设置有固定杆，两组所述固定杆相贴近一侧设置有螺杆，所述螺杆的下端部通过轴承与芯片涂装池转动连接，所述固定杆与螺杆的顶部均设置有固定支座，所述螺杆的上端部通过轴承与固定支座转动连接，所述固定支座的左侧壁与第一支撑板的右侧壁相固接，所述螺杆的外侧壁螺接有固定板，所述固定板活动套接于固定杆的外侧壁；

所述第二支撑板的左侧壁上下对称设置有滑轨，所述滑轨的左侧壁设置有滑板，所述滑板的右侧壁上下对称开设有与滑轨相滑动的滑槽，所述滑板与固定板之间设置有固定安装板，所述固定安装板的顶部设置有夹持装置，所述夹持装置的顶部左右两侧对称设置有把手。

优选的，所述夹持装置包括安装于固定安装板顶部的底板，所述底板的前侧壁上下对称铰接有活动夹板，两组所述活动夹板相互贴近一侧设置有固定夹板，活动夹板的右端相贴近一侧设置有磁性吸盘，所述底板的前侧壁开设有海绵槽，所述海绵槽内腔设置有海绵，所述海绵上插置有压敏电阻芯片。

优选的，所述固定安装板的顶部均匀开设有安装槽孔，用于安装夹持装置。

优选的，所述底板的前侧壁左右两侧对称设置有与安装槽孔相配合的安装块，便于使夹持装置安装于固定安装板的顶部。