[实用新型]一种芯片治具堆叠机构有效
| 申请号： | 201821823506.2 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN209119050U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;刘飞;吴海裕;林清岚;张萍萍;陈家权 | 申请（专利权）人： | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;黄华莲 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 治具 固定托板 芯片 高位接近开关 堆叠机构 工作平台 顶面 本实用新型 高位开关 支架固定 支撑腿 工作量 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片治具堆叠机构，其特征在于，包括固定托板和高位接近开关，所述固定托板通过其底部设置的支撑腿固定于工作平台的顶面，所述高位接近开关设于所述固定托板的旁侧并通过高位开关支架固定于工作平台的顶面，且所述高位接近开关高于所述固定托板。
2.根据权利要求1所述的芯片治具堆叠机构，其特征在于，所述固定托板的边缘设有定位凸块。
3.根据权利要求1所述的芯片治具堆叠机构，其特征在于，所述高位接近开关设为多个，多个所述高位接近开关的高度相等。
4.根据权利要求1所述的芯片治具堆叠机构，其特征在于，还包括低位接近开关，所述固定托板设有通孔，所述低位接近开关设于所述通孔内并通过低位开关支架固定于所述工作平台的顶面。
5.根据权利要求4所述的芯片治具堆叠机构，其特征在于，所述低位接近开关设为多个，多个所述低位接近开关的高度相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
