[实用新型]一种芯片治具堆叠机构

说明书

本实用新型提供一种芯片治具堆叠机构，包括固定托板和高位接近开关，固定托板通过其底部设置的支撑腿固定于工作平台的顶面，高位接近开关设于固定托板的旁侧并通过高位开关支架固定于工作平台的顶面，且高位接近开关高于固定托板。基于上述结构，该芯片治具堆叠机构结构简单，易于实现，不仅可以收集芯片治具，还能在芯片治具放满后发出信号，提醒工作人员运走固定托板上的所有芯片治具，从而减少工作人员的工作量，降低用工成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片组装技术领域，尤其涉及一种芯片治具堆叠机构。

背景技术

随着国家综合国力的不断发展，中国工业有了长足的进步，从之前的劳动密集型产业不断向高新技术型产业高速发展，自动化产业也因此有了强有力的基础支撑。与此同时，人们的生活水平也随着国家的富强有了质的跨越，但随之而来的是人们对物质需求的不断增长，这也直接导致了国内工厂用工成本的不断增加。在此基础上，很多工厂为了节约成本，提高企业竞争力，都在努力减少用工成本，开始大量导入自动化设备。

在半导体行业中，芯片的压盖工作大都是通过人工完成的，不仅效率低，成本高，且由于压合位置的不准确，经常出现漏胶等现象，造成产品的不良品率居高不下。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片治具堆叠机构，该芯片治具堆叠机构不仅可以收集芯片治具，还能在芯片治具放满后发出信号，提醒工作人员运走固定托板上的所有芯片治具，并且结构简单，易于实现。

基于上述结构，本实用新型提供了一种芯片治具堆叠机构，包括固定托板和高位接近开关，所述固定托板通过其底部设置的支撑腿固定于工作平台的顶面，所述高位接近开关设于所述固定托板的旁侧并通过高位开关支架固定于工作平台的顶面，且所述高位接近开关高于所述固定托板。

作为优选方案，所述固定托板的边缘设有定位凸块。

作为优选方案，所述高位接近开关设为多个，多个所述高位接近开关的高度相等。

作为优选方案，还包括低位接近开关，所述固定托板设有通孔，所述低位接近开关设于所述通孔内并通过低位开关支架固定于所述工作平台的顶面。

作为优选方案，所述低位接近开关设为多个，多个所述低位接近开关的高度相等。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

本实用新型提供一种芯片治具堆叠机构，包括固定托板和高位接近开关，固定托板通过其底部设置的支撑腿固定于工作平台的顶面，高位接近开关设于固定托板的旁侧并通过高位开关支架固定于工作平台的顶面，且高位接近开关高于固定托板。基于上述结构，该芯片治具堆叠机构结构简单，易于实现，不仅可以收集芯片治具，还能在芯片治具放满后发出信号，提醒工作人员运走固定托板上的所有芯片治具，从而减少工作人员的工作量，降低用工成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例的上盖治具的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的芯片治具的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的芯片上盖的结构示意图；

图4是本实用新型实施例的芯片自动压盖设备的外部结构示意图；

图5是本实用新型实施例的工作平台上各模组的位置示意图；

图6是本实用新型实施例的交换机构的结构示意图；

图7是本实用新型实施例的辅助盖板的结构示意图；

图8是本实用新型实施例的输送模组的结构示意图；

图9是本实用新型实施例的第一顶升机构/第二顶升机构/第三顶升机构的结构示意图；