[实用新型]对位部件及反应腔室

权利要求书

1.一种对位部件，用于在基座位于工艺位置时使基片与所述基座的承载面对中，其特征在于，所述对位部件包括环形本体和引流结构，在所述环形本体的内周壁上设置有凸部，所述凸部在所述基座自传片位置上升至所述工艺位置的过程中，通过与所述基片的边缘相接触，来校正所述基片在所述基座上的位置，并且，在所述基座到达所述工艺位置时，所述凸部位于所述基座的承载面下方，以能够与所述基片相分离；

所述引流结构与所述环形本体相邻设置，所述引流结构用于在所述基座位于所述工艺位置时，将吹扫气体引向所述基片上表面的边缘区域。

2.根据权利要求1所述的对位部件，其特征在于，所述凸部包括对位斜面，所述对位斜面朝向所述环形本体的轴线设置，且与所述环形本体的轴线之间的间距由下而上逐渐减小；在所述基座自所述传片位置上升至所述工艺位置的过程中，所述对位斜面通过与所述基片的边缘相接触，来校正所述基片在所述基座上的位置。

3.根据权利要求2所述的对位部件，其特征在于，所述对位斜面与所述承载面之间的夹角大于80°，且小于90°。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的对位部件，其特征在于，所述凸部为闭合的环体；或者，所述凸部为多个，多个所述凸部沿所述环形本体的周向间隔设置。

5.根据权利要求4所述的对位部件，其特征在于，当所述凸部为多个时，每个所述凸部沿所述环形本体的周向的长度的取值范围为1mm-5mm。

6.根据权利要求1所述的对位部件，其特征在于，所述引流结构包括第一引流环体和第二引流环体，其中，所述第一引流环体与所述环形本体相邻设置，且在所述基座位于所述工艺位置时，所述第一引流环体环绕在所述基片周围；并且在所述第一引流环体与所述基片之间具有第一间隙；

所述第二引流环体与所述第一引流环体相邻设置，且在所述基座位于所述工艺位置时，所述第二引流环体遮挡在所述基片上表面的边缘区域上方。

7.根据权利要求6所述的对位部件，其特征在于，在所述第一引流环体的内周壁上设置有环形凹槽，所述环形凹槽在所述基座位于所述工艺位置时，环绕在所述基片周围。

8.根据权利要求6所述的对位部件，其特征在于，所述第一间隙大于1.5mm。

9.根据权利要求1所述的对位部件，其特征在于，所述引流结构还包括辅助环体，所述基座包括第一基座和设置在所述第一基座下方的第二基座，所述第一基座的外径小于所述第二基座的外径，所述第一基座用于承载所述基片，所述第二基座用于承载所述辅助环体，且所述辅助环体环绕在所述第一基座的周围，并与所述第一基座之间具有第二间隙，所述辅助环体用于在所述基座位于所述工艺位置时，承载所述环形本体。

10.一种反应腔室，其特征在于，包括基座和如权利要求1-9任意一项的所述对位部件。