[实用新型]一种具有多芯片组装集成电路

权利要求书

1.一种具有多芯片组装集成电路，其特征在于：包括盛设组件(1)和散热组件(2)，所述盛设组件(1)包括螺栓(11)、盛设盒(12)、隔板(13)、盖板(14)、支撑板(16)和芯片(17)，所述螺栓(11)位于所述盖板(14)顶部，并贯穿所述盖板(14)，所述隔板(13)位于所述盖板(14)内部，并与所述盖板(14)固定连接，所述盖板(14)位于所述盛设盒(12)顶部，所述盖板(14)通过所述螺栓(11)与所述盛设盒(12)螺接，所述支撑板(16)位于所述隔板(13)上，并与所述隔板(13)固定连接，所述芯片(17)位于所述隔板(13)之间，并与所述隔板(13)卡接，所述隔板(13)上还开设有多个连接孔(15)，用于连接电路芯片；

所述散热组件(2)包括散热盒(22)、固定架(23)、金属网(24)、电机(25)、扇叶(26)和升压器(27)，所述散热盒(22)位于所述盛设盒(12)右侧，并与所述盛设盒(12)固定连接，所述固定架(23)位于所述散热盒(22)内部，所述固定架(23)与所述散热盒(22)固定连接，所述金属网(24)位于所述散热盒(22)内部，所述金属网(24)与所述散热盒(22)卡接，所述电机(25)位于所述固定架(23)上，所述电机(25)通过所述固定架(23)与所述散热盒(22)固定连接，所述扇叶(26)位于所述电机(25)的左侧，所述扇叶(26)与所述电机(25)固定连接，所述升压器(27)位于所述散热盒(22)内部，所述升压器(27)与所述散热盒(22)固定连接，所述盛设盒(12)的左侧还开设有散热孔(21)，所述电机(25)与外部电源电性连接。

2.如权利要求1所述的一种具有多芯片组装集成电路，其特征在于：所述螺栓(11)的数量为四个，四个所述螺栓(11)分别位于所述盖板(14)的四个转角处，并贯穿所述盖板(14)。

3.如权利要求1所述的一种具有多芯片组装集成电路，其特征在于：所述隔板(13)的数量为多个，其中部分所述隔板(13)呈横向排列，其他所述隔板(13)呈纵向排列，且每两个相交的所述隔板(13)上均开设有所述连接孔(15)。

4.如权利要求1所述的一种具有多芯片组装集成电路，其特征在于：每两个相交的所述隔板(13)之间围成一个芯片盒，所述支撑板(16)位于所述芯片盒内部，且所述支撑板(16)与所述隔板(13)之间留有空隙。

5.如权利要求4所述的一种具有多芯片组装集成电路，其特征在于：所述散热孔(21)设置在所述盛设盒(12)的左侧，所述散热孔(21)与所述支撑板(16)和所述隔板(13)之间留设的空隙相连通。

6.如权利要求1所述的一种具有多芯片组装集成电路，其特征在于：所述散热盒(22)呈矩形盒状结构，其内部中空，所述散热盒(22)的右侧呈半封闭结构。

7.如权利要求1所述的一种具有多芯片组装集成电路，其特征在于：所述散热盒(22)的顶部开设有方形通孔，所述金属网(24)通过所述方形通孔贯穿所述散热盒(22)，并与所述散热盒(22)卡接，且所述金属网(24)与所述升压器(27)电性连接。

8.如权利要求1所述的一种具有多芯片组装集成电路，其特征在于：所述固定架(23)的中间部分呈圆环状，所述固定架(23)的两端呈矩形板状，所述固定架(23)中间部分套设在所述电机(25)的外表面。