[实用新型]一种具有多芯片组装集成电路

说明书

本实用新型提供了一种具有多芯片组装集成电路，包括盛设组件和散热组件，所述盛设组件包括螺栓、盛设盒、隔板、盖板、支撑板和芯片，使用时将所述电机与外部电源连接，通过所述电机转动带动所述扇叶转动，将所述散热盒外部的空气吸入所述散热盒内，所述盛设盒内部设有所述支撑板，所述支撑板与所述隔板之间设有缝隙，冷空气通过所述缝隙进入所述盛设盒内部，所述金属网通过所述散热盒顶部设置的矩形通孔与所述散热盒卡接，且所述金属网与所述升压器串联，通过所述升压器对所述金属网进行升压，使所述金属网上产生静电，将含杂在空气中的灰尘吸附在所述金属网上，避免了灰尘落在所述芯片上，造成所述芯片散热较差，从而导致所述芯片烧毁的问题。

技术领域

本实用新型属于集成电路领域，尤其涉及一种具有多芯片组装集成电路。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

由于现在对集成电路功能多样性的需求，普通的单一芯片的集成电路已经无法满足，通常在一个集成电路当中需要使用多组芯片，而芯片的加设，自然会导致热量的增加，且在集成电路当中，很容易进入灰尘，当热量较高时，很容易造成集成电路的烧毁。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有多芯片组装集成电路，旨在解决由于现在对集成电路功能多样性的需求，普通的单一芯片的集成电路已经无法满足，通常在一个集成电路当中需要使用多组芯片，而芯片的加设，自然会导致热量的增加，且在集成电路当中，很容易进入灰尘，当热量较高时，很容易造成集成电路的烧毁的问题。

本实用新型是这样实现的，一种具有多芯片组装集成电路，包括盛设组件和散热组件，所述盛设组件包括螺栓、盛设盒、隔板、盖板、支撑板和芯片，所述螺栓位于所述盖板顶部，并贯穿所述盖板，所述隔板位于所述盖板内部，并与所述盖板固定连接，所述盖板位于所述盛设盒顶部，所述盖板通过所述螺栓与所述盛设盒螺接，所述支撑板位于所述隔板上，并与所述隔板固定连接，所述芯片位于所述隔板之间，并与所述隔板卡接，所述隔板上还开设有多个连接孔，用于连接电路芯片；所述散热组件包括散热盒、固定架、金属网、电机、扇叶和升压器，所述散热盒位于所述盛设盒右侧，并与所述盛设盒固定连接，所述固定架位于所述散热盒内部，所述固定架与所述散热盒固定连接，所述金属网位于所述散热盒内部，所述金属网与所述散热盒卡接，所述电机位于所述固定架上，所述电机通过所述固定架与所述散热盒固定连接，所述扇叶位于所述电机的左侧，所述扇叶与所述电机固定连接，所述升压器位于所述散热盒内部，所述升压器与所述散热盒固定连接，所述盛设盒的左侧还开设有散热孔，所述电机与外部电源电性连接。

优选的，所述螺栓的数量为四个，四个所述螺栓分别位于所述盖板的四个转角处，并贯穿所述盖板。

优选的，所述隔板的数量为多个，其中部分所述隔板呈横向排列，其他所述隔板呈纵向排列，且每两个相交的所述隔板上均开设有所述连接孔。

优选的，每两个相交的所述隔板之间围成一个芯片盒，所述支撑板位于所述芯片盒内部，且所述支撑板与所述隔板之间留有空隙。

优选的，所述散热孔设置在所述盛设盒的左侧，所述散热孔与所述支撑板和所述隔板之间留设的空隙相连通。

优选的，所述散热盒呈矩形盒状结构，其内部中空，所述散热盒的右侧呈半封闭结构。

优选的，所述散热盒的顶部开设有方形通孔，所述金属网通过所述方形通孔贯穿所述散热盒，并与所述散热盒卡接，且所述金属网与所述升压器电性连接。

优选的，所述固定架的中间部分呈圆环状，所述固定架的两端呈矩形板状，所述固定架中间部分套设在所述电机的外表面。