[实用新型]芯片剥折工艺的定位装置

权利要求书

1.一种芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，包括：

可作相对位移的一压模与一模座，其设于一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座前方，一待剥条芯片被由该摆座中推出时，准备被剥折的最前端的一条状芯片部位恰可前移至该压模与该模座间，该条状芯片部位可被拘束限制在该压模与该模座间作定位。

2.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该压模可作上、下位移；该模座设于固设的定位。

3.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该压模与该模座相对位移时，该压模可受力作摆动。

4.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该模座上设有一供该条状芯片部位置放的一定位部。

5.如权利要求4所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该定位部上设有一感应件对该条状芯片部位置放状况执行检测。

6.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该压模的前侧面设有导引槽；该模座设有作检测的感应件。

7.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该压模的一压抵面于靠近该前侧面设有一扣槽，该扣槽与该前侧面间设有一抵模；该模座上表面设有一对位部，该对位部与该模座前侧面间设有一定位部。

8.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该模座设于一载座上并位于二侧座间，且位于该摆座输送方向的前方固设的定位。

9.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该载座的该侧座可接设气压源以提供气体自该侧座处朝向该模座的一定位部吹气进行清洁。

10.一种芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，设于可作、上下偏摆的一摆座前端；包括：

一上定位机构，设有一压模；

一下定位机构，设有一模座位于该压模下方；

该压模与该模座可作相对位移；

一待剥条芯片被由该摆座中推出时，准备被剥折的最前端的一条状芯片部位恰可前移至该压模与该模座间，该条状芯片部位可被拘束限制在该压模与该模座间作定位。

11.如权利要求10所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该上定位机构设有一座架及一设于该座架上的上定位模块；该座架包括一上座架及位于该上座架两侧的二侧架；该上定位模块包括一设于该上座架上方的一驱动件以及设于该二侧架间受该驱动件驱动的该压模。

12.如权利要求11所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该上定位模块中的该驱动件是以旋转方式驱动该上座架下方的一驱动座，该驱动座的底部端缘形成一螺旋状的环形斜面抵推一滚轮，而使该压模作上、下位移。

13.如权利要求12所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该驱动座的周缘设有一感应件，该感应件并受一传感器所感应。

14.如权利要求10所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该压模以一枢接件设于一固定座上，该压模下方底部的一压抵面可以在一侧受力时能以该枢接件为中心作适当的弧形偏摆；该固定座上方设有可作水平X、Y轴方向微调的一微调座。

15.如权利要求14所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该微调座上方固设于可作上、下滑移的一滑座，使该滑座可连动该微调座及该固定座、压模上、下位移。

16.如权利要求15所述的芯片剥折工艺的定位装置，其特征在于，该滑座一侧固设于上端与该上座架下固设的一托座上，另一侧以一固定件在其上设有一滚轮。