[实用新型]芯片剥折工艺的定位装置

说明书

本实用新型提供一种芯片剥折工艺的定位装置，包括：可作相对位移的一压模与一模座，其设于一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座前方，一待剥条芯片被由该摆座中推出时，准备被剥折的最前端的一条状芯片部位恰可前移至该压模与该模座间，该条状芯片部位可被拘束限制在该压模与该模座间作定位；借助此使构造简单而容易加工，且定位更确实。

技术领域

本实用新型有关于一种定位装置，尤指一种使用在芯片型电阻的工艺中，用以进行将待剥折芯片剥折成条状芯片的芯片剥折工艺的定位装置。

背景技术

一般芯片型的电阻通常采用片状的芯片加工多层的电镀层后，再经剥折成条状芯片，然后再由条状芯片剥折成粒状电阻，此类由片状芯片剥折成条状芯片的设备一般称为堆栈机，由条状芯片剥折成粒状电阻的设备一般称为折粒机；由片状的芯片剥折成条状芯片的工艺可参考例如申请人取得的新型第M448052号「芯片的剥离装置」、第M445766号「芯片的传送装置」、第M445761号「芯片的收集装置」、第M445762号「芯片的堆栈装置」等专利案；此类由片状芯片剥折成条状芯片的工艺中，常将片状芯片置于例如该第M448052号「芯片的剥离装置」中的一剥折机构中一摆座上受一推送机构推送，使片状芯片前端受一定位装置定位后，借助受偏心轮驱动的连杆带动该剥折机构的该摆座作上、下摆动，来使片状芯片受该定位装置定位的部分被剥折成条状芯片；其中，该定位装置可为例如该第M445766号「芯片的传送装置」中的传送轮，该传送轮受一驱动机构所驱动而可作间歇性转动；传送轮的圆周上开设多数嵌槽，传送轮形成一入料侧及一出料侧；使物料于传送轮入料侧进入嵌槽，并经传送轮传送至出料侧受一收集装置攫取并堆栈收集。

实用新型内容

但是，现有技术中，该定位装置采用传送轮的嵌槽作为定位的方式，但因此类片状芯片的厚度相当薄，相对的该传送轮的嵌槽必需相当细，使得加工该传送轮的成本相当高，而且该嵌槽的精度必须相当精确，否则嵌夹定位的效果不容易掌控，容易会有落料情况，仍有待改进之处。

因此，本实用新型的目的，在于提供一种可使构件加工、定位更容易、确实的芯片剥折工艺的定位装置。

依据本实用新型目的的芯片剥折工艺的定位装置，包括：可作相对位移的一压模与一模座，其设于一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座前方，一待剥条芯片被由该摆座中推出时，准备被剥折的最前端的一条状芯片部位恰可前移至该压模与该模座间，该条状芯片部位可被拘束限制在该压模与该模座间作定位。

依据本实用新型目的的另一芯片剥折工艺的定位装置，包括：设于可作、上下偏摆的一摆座前端；包括：一上定位机构，设有一压模；一下定位机构，设有一模座位于该压模下方；该压模与该模座可作相对位移；一待剥条芯片被由该摆座中推出时，准备被剥折的最前端的一条状芯片部位恰可前移至该压模与该模座间，该条状芯片部位可被拘束限制在该压模与该模座间作定位。

本实用新型实施例的芯片剥折工艺的定位装置，由于该压模与该模座构造简单而容易加工，且该压模与该模座之间距可作相对位移，在该条状芯片部位被前移至该压模与该模座间时，因该压模与该模座相对开张，该条状芯片部位移入对位容易，且该压模与该模座相对闭合时，可以最适间隙将该最前端的该条状芯片部位拘束限制在该压模与该模座间作定位，使定位更确实。

附图说明

图1是本实用新型实施例中片状芯片的立体示意图。

图2是本实用新型实施例中片状芯片部分放大的立体示意图。

图3是本实用新型实施例中片状芯片的立体分解示意图。

图4是本实用新型实施例中待剥条芯片的立体分解示意图。

图5是本实用新型实施例中定位装置与剥折机构组设的立体示意图。

图6是本实用新型实施例中定位装置与剥折机构的立体分解示意图。