[实用新型]芯片剥折工艺的片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备

权利要求书

1.一种芯片剥折工艺的片状芯片，包括：

其上被规划具有一电阻部位，该电阻部位前端形成一废料部，该电阻部位后端形成一夹持部，该电阻部位的两侧分别各形成一段侧边部；其中，该侧边部分别各包括靠该电阻部位的内侧边，以及靠电阻部位外侧的外侧边。

2.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的片状芯片，其中，

该外侧边包括电阻部位、废料部、夹持部的边侧部分。

3.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的片状芯片，其中，

该内侧边包括该电阻部位的边侧部分。

4.一种芯片剥折工艺的待剥折芯片，使用如权利要求1所述的片状芯片折边剥除该外侧边及该废料部所形成，其包括该电阻部位、夹持部及内侧边。

5.一种芯片剥折工艺的推送机构，使用如权利要求4所述的待剥折芯片置入一剥折机构的一摆座的一输送道进行推送，包括：设于该摆座上的一推夹。

6.一种芯片剥折工艺的推送机构，用以推送一待剥条芯片，该推送机构设于一摆座上，可受一驱动件连动而在该摆座的一枢臂上的一第一滑轨上作位移；该推送机构包括：

一推夹，设有一底座及位于该底座上方的一压夹，该底座设于一固定座；

一缓冲组件，设有一滑轨座，该滑轨座上设有一第二滑轨及一止挡部；

该推夹以该固定座设于该缓冲组件的该第二滑轨上，该缓冲组件以该滑轨座设于该摆座的该枢臂的该第一滑轨上；该固定座与该滑轨座的该止挡部间设有弹性元件。

7.如权利要求6所述的芯片剥折工艺的推送机构，其中，

该止挡部一侧设有一感应片，该感应片可受该固定座上一传感器所感应。

8.如权利要求6所述的芯片剥折工艺的推送机构，其中，

该滑轨座受该驱动件驱动一皮带所连动，使该缓冲组件可承载该推夹在该第一滑轨上作位移。

9.一种芯片剥折工艺的推送机构，用以推送一待剥条芯片，该推送机构设于一摆座上，可受一驱动件连动而在该摆座的一枢臂上的一第一滑轨上作位移；该推送机构设有一推夹，该推夹设有一底座及位于该底座上方的一压夹，该压夹以一枢接部为界分为位于前端的压夹部及位于后端的扳动部，其中，该枢接部另一端的该压夹部前端一压抵缘可作上、下位移是该扳动部受该底座下方一驱动件驱动伸经该底座的一驱动杆所连动。

10.一种芯片剥折工艺的推送机构，用以推送一待剥条芯片，该推送机构设于一摆座上，可受一驱动件连动而在该摆座的一枢臂上的一第一滑轨上作位移；该推送机构设有一推夹，该推夹设有一底座及位于该底座上方的一压夹，该压夹以一枢接部为界分为位于前端的压夹部及位于后端的扳动部；该枢接部另一端的该压夹部前端一压抵缘可作上、下位移；该压抵缘下方的该底座上设有一抵座，该抵座前端凸设一恰对应于该压夹部前端该压抵缘下方的钻部，该抵座是以一枢轴为旋转中心，而可在水平面作摆动。

11.如权利要求10所述的芯片剥折工艺的推送机构，其中，

该钻部与该枢轴间的该钻部两侧分别各设有一挡体，两侧的二挡体朝前弧形前端的各一抵缘供该推夹前移时抵靠该待剥条芯片。

12.一种芯片剥折工艺的设备，使用如权利要求5至11中任一权利要求所述的芯片剥折工艺的推送机构，包括将一待剥条芯片进行剥折成条状芯片的一剥折机构、置放一片状芯片的一置料机构、将片状芯片的剥折成该待剥条芯片的一折边机构、进行搬送该片状芯片或该待剥条芯片的一搬送机构。