[实用新型]芯片剥折工艺的片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备有效
申请号: | 201821853355.5 | 申请日: | 2018-11-12 |
公开(公告)号: | CN209087781U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 董圣鑫;黄子葳 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 闻卿 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 电阻 片状芯片 推送机构 侧边部 夹持部 内侧边 外侧边 推送 本实用新型 剥除 规划 | ||
本实用新型提供一种芯片剥折工艺的片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备,该片状芯片其上被规划具有一电阻部位,该电阻部位前端形成一废料部,该电阻部位后端形成一夹持部,该电阻部位的两侧分别各形成一段侧边部;其中,该侧边部分别各包括靠该电阻部位的内侧边,以及靠电阻部位外侧的外侧边的片状芯片;该片状芯片剥除该外侧边及该废料部形成一包括该电阻部位、夹持部及内侧边的待剥折芯片;所述待剥折芯片由一推送机构以一推夹进行推送;借助此使该芯片在剥折工艺中可以顺畅的被推送。
技术领域
本实用新型有关于一种片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备,尤指一种使用在芯片型电阻的工艺中,用以剥折出条状芯片的片状芯片、待剥折芯片、推送机构及设备。
背景技术
一般芯片型的电阻通常采用片状的芯片加工多层的电镀层后,再经剥折成条状芯片,然后再由条状芯片剥折成粒状电阻,此类由片状芯片剥折成条状芯片的设备一般称为堆栈机,由条状芯片剥折成粒状电阻的设备一般称为折粒机;此类由片状芯片剥折成条状芯片的工艺中,常将片状芯片置于例如第M448052号「芯片的剥离装置」专利案中的一剥折装置的一摆座上受一推送机构推送,使片状芯片前端受一搬送装置定位后,借助受偏心轮驱动的连杆带动该剥折机构的该摆座作上、下摆动,来使片状芯片受该搬送装置定位的部分被剥折成条状芯片。
实用新型内容
但是,该现有技术中,是将片状芯片直接置于该摆座中作推送,由于该片状芯片在制成时,其周缘存在并非正矩形轮廓,因此在置入该摆座中一导引槽时,可能存在阻涉,或在推送机构进行推送时,因为歪斜而造成卡料,造成操作人员必须耗费许多时间进行卡料排除,导致高效率的生产难以执行,仍有待改进之处。
因此,本实用新型的目的,在于提供一种供剥折成待剥折芯片的芯片剥折工艺的片状芯片。
本实用新型的另一目的,在于提供一种供剥折成条状芯片的芯片剥折工艺的待剥折芯片。
本实用新型的又一目的,在于提供一种供推送该待剥折芯片的芯片剥折工艺的推送机构。
本实用新型的再一目的,在于提供一种供推送一待剥折芯片的芯片剥折工艺的推送机构。
本实用新型的又再一目的,在于提供一种使用如所述芯片剥折工艺的推送机构的设备。
依据本实用新型目的的芯片剥折工艺的片状芯片,包括:其上被规划具有一电阻部位,该电阻部位前端形成一废料部,该电阻部位后端形成一夹持部,该电阻部位的两侧分别各形成一段侧边部;其中,该侧边部分别各包括靠该电阻部位的内侧边,以及靠电阻部位外侧的外侧边。
依据本实用新型另一目的的芯片剥折工艺的待剥折芯片,包括:
使用如所述片状芯片折边剥除该外侧边及该废料部所形成,其包括该电阻部位、夹持部及内侧边。
依据本实用新型又一目的的芯片剥折工艺的推送机构,包括:
使用如所述待剥折芯片置入一剥折机构的一摆座的一输送道进行推送,包括:设于该摆座上的一推夹。
依据本实用新型再一目的的芯片剥折工艺的推送机构,用以推送一待剥条芯片,该推送机构设于一摆座上,可受一驱动件连动而在该摆座的一枢臂上的一第一滑轨上作位移;该推送机构包括:一推夹,设有一底座及位于该底座上方的一压夹,该底座设于一固定座;一缓冲组件,设有一滑轨座,该滑轨座上设有一第二滑轨及一止挡部;该推夹以该固定座设于该缓冲组件的该第二滑轨上,该缓冲组件以该滑轨座设于该摆座的该枢臂的该第一滑轨上;该固定座与该滑轨座的该止挡部间设有弹性元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造