[实用新型]集成电路装置和用于集成电路芯片的自动化清洁设备

权利要求书

1.一种集成电路装置，其特征在于，包括：

真空产生器，其用于产生并形成真空；

第一部件，其包括第一凹槽，所述第一凹槽底部设置有第一通孔，所述第一通孔与所述真空产生器连通；及

第二部件，其设置于所述第一部件上，且所述第二部件上设有第二通孔；

其中，所述第二部件用于承载和固定载具，所述载具用于承载集成电路芯片；以及

其中，所述第二通孔用于使所述第二部件下方的空间与所述第二部件上方的空间连通，所述真空产生器用于将所述第一部件与所述载具之间的空间形成所述真空，所述集成电路芯片通过所述真空被吸附固定于所述载具上。

2.如权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述第二部件包括：

盖板，其固定设置于所述第一部件上且用于覆盖所述第一凹槽的开口；及

第一凸块和第二凸块，所述第一凸块和所述第二凸块设置于所述盖板的两侧；

其中，所述载具固定设置于所述第二部件的所述盖板上且位于所述第一凸块与所述第二凸块之间；以及

其中所述盖板上设置有第二凹槽，所述第二通孔设置于所述第二凹槽的底部。

3.如权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，所述盖板还包括：

定位栓，所述定位栓用于对所述载具定位。

4.如权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一凸块和所述第二凸块通过紧固件固定于所述盖板上，或者，所述第一凸块、所述第二凸块与所述盖板为一体成型结构。

5.如权利要求2所述的集成电路装置，其特征在于，所述第一凸块和所述第二凸块的厚度不小于所述载具的高度。

6.如权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述集成电路装置还包括：

排气装置，其与所述真空产生器连通且用于将所述第一部件与所述载具之间的空间中的气体排出；

消音装置，其用于消除所述排气装置排气时的噪音；以及

支撑部件，其包括支撑板和支撑块，所述支撑板和所述支撑块设置于所述第一部件的下方，其中所述支撑块固定设置于所述第一部件与所述支撑板之间以支撑所述第一部件；

其中，所述真空产生器设置于所述第一部件与所述支撑板之间。

7.根据权利要求1-6任一项所述的集成电路装置，其特征在于，所述载具包括：

载盘，其包括一或多个承载单元，所述承载单元用于承载集成电路芯片；

其中，所述承载单元具有第三凹槽，所述第三凹槽的底部设置有第三通孔，当所述集成电路芯片放置于所述第三凹槽内时，所述集成电路芯片覆盖所述第三凹槽的底部的所述第三通孔；以及

其中，所述第三通孔与所述第二通孔对应。

8.如权利要求7所述的集成电路装置，其特征在于，所述第三凹槽的深度小于所述集成电路芯片的厚度；以及

当所述集成电路芯片放置于所述第三凹槽内时，所述集成电路芯片的外侧壁与所述第三凹槽的内侧壁之间的最小距离不小于0.5mm。

9.如权利要求7所述的集成电路装置，其特征在于，所述载具还包括：

金属板，所述金属板具有第四凹槽和第四通孔，所述第四通孔设置于所述第四凹槽中，所述载盘设置于所述金属板上；

其中，当所述载盘设置于所述金属板上时，所述第四通孔与所述第三通孔对应。

10.如权利要求9所述的集成电路装置，其特征在于，所述金属板还包括：

定位孔，其用于当金属板设置于所述第二部件上时与所述第二部件的定位栓匹配。