[实用新型]集成电路装置和用于集成电路芯片的自动化清洁设备

说明书

本揭露涉及一种集成电路装置和用于集成电路芯片的自动化清洁设备。自动化清洁设备包括：工作台；X轴导轨、Y轴导轨和Z轴导轨，X轴导轨和Y轴导轨设置于工作台上，Z轴导轨滑动设置于X轴导轨上；集成电路装置，滑动设置于Y轴导轨上，且用于承载载具，并通过产生真空以吸附并固定载具上的集成电路芯片，且集成电路芯片的引脚面为远离载具的一面；刷料装置包括刷料头和固定部件，刷料头固定设置于固定部件上；驱动装置，用于驱动刷料装置在Z轴导轨上滑动，驱动Z轴导轨在X轴导轨上滑动，以及驱动集成电路装置在Y轴导轨上滑动；控制模块与集成电路装置和驱动装置电连接以控制刷料头自动清洁集成电路芯片的引脚面的毛刺。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种集成电路装置和用于集成电路芯片的自动化清洁设备。

背景技术

在集成电路芯片的制造过程中，在集成电路芯片进行溅镀工序并进行剥料后，会在集成电路芯片的引脚面产生金属毛刺，产生的金属毛刺在后续组装过程中可能会连接到信号引脚以使集成电路封装体出现短路，造成产品失效，从而降低了产品的良率和产量。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种集成电路装置，其包括：真空产生器，其用于产生并形成真空；第一部件，其包括第一凹槽，所述第一凹槽底部设置有第一通孔，所述第一通孔与所述真空产生器连通；及第二部件，其设置于所述第一部件上，且所述第二部件上设有第二通孔；其中，所述第二部件用于承载和固定载具，所述载具用于承载集成电路芯片；以及其中，所述第二通孔用于使所述第二部件下方的空间与所述第二部件上方的空间连通，所述真空产生器用于将所述第一真空部件与所述载具之间的空间形成所述真空，所述集成电路芯片通过所述真空被吸附固定于所述载具上。

本申请实施例还提供了一种用于集成电路芯片的自动化清洁设备，其包括：工作台；X轴导轨、Y轴导轨和Z轴导轨，所述X轴导轨和Y轴导轨设置于所述工作台上，所述Z轴导轨滑动设置于所述X轴导轨上；如上所述的集成电路装置，其滑动设置于所述Y轴导轨上，其中所述集成电路装置用于承载载具，并用于通过产生真空以吸附并固定所述载具上的集成电路芯片，且所述集成电路芯片的引脚面为远离所述载具的一面；刷料装置，其包括刷料头和固定部件，所述刷料头固定设置于所述固定部件上，所述固定部件设置于所述Z轴导轨上；驱动装置，其用于驱动所述刷料装置在所述Z轴导轨上沿Z轴方向滑动，驱动所述Z轴导轨在所述X轴导轨上沿X轴方向滑动，以及驱动所述集成电路装置在所述Y轴导轨上沿Y轴方向滑动；控制模块，其用于与所述集成电路装置和所述驱动装置电连接以控制所述刷料头自动清洁所述集成电路芯片的所述引脚面的毛刺。

附图说明

图1所示为本申请实施例的用于集成电路芯片的自动化清洁设备的结构示意图。

图2-3所示为本申请实施例的集成电路装置的部分结构示意图。

图4所示为本申请实施例的载具的载盘的结构示意图。

图5所示为本申请实施例的载具的金属板的结构示意图。

图6所示为本申请实施例的集成电路芯片的引脚面的放大结构示意图。

具体实施方式

为更好的理解本申请的精神，以下结合本申请的部分优选实施例对其作进一步说明。

在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本申请以特定的方向建构或操作。