[实用新型]半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构有效
| 申请号： | 201821856978.8 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209038670U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 杨象离 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒峰锐机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/04 | 分类号： | B65H18/04 |
| 代理公司： | 广州科峻专利代理事务所(普通合伙) 44445 | 代理人： | 唐海斐 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 料盘 锥形块 收卷 半导体芯片 收料机 气缸 本实用新型 机构安装板 收卷机构 芯片带 槽口 气缸安装板 结构稳定 气缸推动 导料轨 顶轴 载带 张开 移动 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其特征在于，包括安装在半导体芯片收料机的收卷机构上方的机构安装板、用于张开料盘的锥形块和用于推动锥形块的气缸，所述气缸通过气缸安装板安装在机构安装板的前侧，所述锥形块与气缸的顶轴连接。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其特征在于，所述锥形块包括圆台部和圆部柱，所述圆台部与圆柱部为一体结构。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其特征在于，所述圆柱部设置圆孔，通过该圆孔与气缸的顶轴固定连接。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其特征在于，所述锥形块距离机构安装板的距离等于收卷料盘中心距离机构安装板的距离。
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