[实用新型]半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其包括安装在半导体芯片收料机的收卷机构上方的机构安装板、用于张开料盘的锥形块和用于推动锥形块的气缸，所述气缸通过气缸安装板安装在机构安装板的前侧，所述锥形块与气缸的顶轴连接。本实用新型在收卷料盘落入收卷机构后，气缸推动锥形块，往下移动，锥形块将料盘涨开，然后方便导料轨将芯片带插入料盘槽口，所以能够实现快速将芯片带快速插入料盘槽口，然后开始收卷；实现载带精确导入料盘，并且结构稳定，加了收卷的速度和效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片收料机领域，尤其是一种半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构。

背景技术

目前由于大多数的半导体芯片在收卷的时候均是采用人工的方式没通过人工将半导体芯片带插入料盘槽口，然后进行收卷半导体芯片带，所以降低收卷芯片带的工作效率，同时也不利于配合全自动半导体芯片收料机使用；而通过人工的方式在配合机器的运转，则容易造成工作人员损伤，也无法匹配得上机器收卷的速度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，旨在于解决现有半导体芯片收料盘使用人工的方式将芯片带穿插在收卷料盘槽口，导致收卷速度慢效率低的技术问题。

为实现上述的目的，本实用新型的技术方案为：一种半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其包括安装在半导体芯片收料机的收卷机构上方的机构安装板、用于张开料盘的锥形块和用于推动锥形块的气缸，所述气缸通过气缸安装板安装在机构安装板的前侧，所述锥形块与气缸的顶轴连接。

所述的半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其中，所述锥形块包括圆台部和圆部柱，所述圆台部与圆柱部为一体结构。

所述的半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其中，所述圆柱部设置圆孔，通过该圆孔与气缸的顶轴固定连接。

所述的半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其中，所述锥形块距离机构安装板的距离等于收卷料盘中心距离机构安装板的距离。

有益效果：本实用新型在收卷料盘落入收卷机构后，气缸推动锥形块，往下移动，锥形块将料盘涨开，然后方便导料轨将芯片带插入料盘槽口，所以能够实现快速将芯片带快速插入料盘槽口，然后开始收卷；实现载带精确导入料盘，并且结构稳定，加了收卷的速度和效率。

附图说明

图1是本实用新型安装在机构安装板上的结构示意图。

图2是本实用新型中图1局部A的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。

如图1-2所示，本实用新型公开一种半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其包括安装在半导体芯片收料机的收卷机构5上方的机构安装板1、用于张开料盘的锥形块2和用于推动锥形块的气缸3，所述气缸3通过气缸安装板4安装在机构安装板1的前侧，所述锥形块2与气缸3的顶轴31连接。

采用上述结构后，本实用新型用过将锥形块安装在收卷机构的上方，所以当料盘落到收卷机构中，由气缸推动锥形块下降，缓缓的将料盘涨开，然后便于半导体芯片料带快速插入料盘槽口，所以能够实现快速准备收卷的初步动作，缩短准备收卷的时间，提高了收卷的效率，同时该结构简单，稳定性好，能够精确入料。

所述的半导体芯片收料机的收卷料盘自动涨开机构，其中，所述锥形块2包括圆台部21和圆部柱22，所述圆台部21与圆柱部22为一体结构，由于圆台部所以锥形块在往下挤压，将料盘涨开的时候，不会损伤料盘，而圆柱部则可以保持料盘的涨开度，以便于半导体芯片带能够快速、精准的插入料盘槽口。