[实用新型]可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具有效

专利信息
申请号: 201821858133.2 申请日: 2018-11-12
公开(公告)号: CN209364933U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 朱洪卿;朱兴 申请(专利权)人: 无锡市天宇精密陶瓷制造有限公司
主分类号: B28B7/00 分类号: B28B7/00;B28B7/28
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214191 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 成型模块 可控硅元件 成型模具 陶瓷外壳 卸料板 本实用新型 成型腔体 成型槽 进浆 环状凸出结构 陶瓷成型模具 成型效果 从上到下 方形结构 首尾相连 压紧连接 内侧壁 上端面 上端 紧凑 成型
【权利要求书】:

1.一种可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具,包括型芯(1)、卸料板(2)、成型模块(4)和进浆板(5),其特征是:进浆板(5)上端面左右和前后分别连接一个成型模块(4),四个成型模块(4)首尾相连围成一个方形结构的成型腔体(6),成型模块(4)内侧壁上设有多个环形成型槽(4.1),多个环形成型槽(4.1)从上到下均匀分布;成型模块(4)上端连接卸料板(2),成型腔体(6)中设有型芯(1),型芯(1)外圈压紧连接在卸料板(2)上;所述四个成型模块(4)其中一个侧壁上通过螺纹连接钉脚(3),钉脚(3)前端接触型芯(1)。

2.如权利要求1所述的可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具,其特征是:所述进浆板(5)为方形结构。

3.如权利要求1所述的可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具,其特征是:所述型芯(1)中心设有向上凸出的压柱(1.1),型芯(1)内设有减重腔(1.2),型芯(1)上端外侧设有型芯定位台(1.3),型芯定位台(1.3)与卸料板(2)上端面压紧接触。

4.如权利要求1所述的可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具,其特征是:所述进浆板(5)上端外侧设有进浆板定位台(5.1),卸料板(2)下端外侧设有卸料板定位台(2.1),进浆板定位台(5.1)、卸料板定位台(2.1)分别和成型模块(4)的上下端侧面定位接触形成对成型模块(4)的定位。

5.如权利要求1所述的可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具,其特征是:所述进浆板(5)中心设有连通成型腔体(6)的进浆孔(5.2),进浆孔(5.2)从下往上横截面尺寸逐渐变大。

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