[实用新型]可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具

说明书

本实用新型涉及一种成型模具，具体的说是可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具，属于陶瓷成型模具技术领域。其包括型芯、卸料板、成型模块和进浆板，进浆板上端面左右和前后分别连接一个成型模块，四个成型模块首尾相连围成一个方形结构的成型腔体，成型模块内侧壁上设有多个环形成型槽，多个环形成型槽从上到下均匀分布；成型模块上端连接卸料板，成型腔体中设有型芯，型芯外圈压紧连接在卸料板上。本实用新型能够完成表面具有多个环状凸出结构的可控硅元件用陶瓷外壳成型，成型效果好，操作方便，结构巧妙紧凑。

技术领域

本实用新型涉及一种成型模具，具体的说是可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具，属于陶瓷成型模具技术领域。

背景技术

可控硅元件的陶瓷外壳一般采用热压注成型工艺制作，在成型时，将陶瓷浆料压注到冷模具中，浆料受冷凝固，然后将多余的部分切除脱模，就得到一体成型的陶瓷外壳。现有技术中，传统的可控硅元件的陶瓷外壳成型模具结构笨重，对结构复杂的陶瓷外壳难以成型，操作也十分不便。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具，能够完成表面具有多个环状凸出结构的陶瓷外壳成型，成型效果好，操作方便，结构巧妙紧凑。

按照本实用新型提供的技术方案，可控硅元件用陶瓷外壳方形成型模具包括型芯、卸料板、成型模块和进浆板，其特征是：进浆板上端面左右和前后分别连接一个成型模块，四个成型模块首尾相连围成一个方形结构的成型腔体，成型模块内侧壁上设有多个环形成型槽，多个环形成型槽从上到下均匀分布；成型模块上端连接卸料板，成型腔体中设有型芯，型芯外圈压紧连接在卸料板上；所述四个成型模块其中一个侧壁上通过螺纹连接钉脚，钉脚前端接触型芯。

进一步的，进浆板为方形结构，

进一步的，型芯中心设有向上凸出的压柱，型芯内设有减重腔，型芯上端外侧设有型芯定位台，型芯定位台与卸料板上端面压紧接触。

进一步的，进浆板上端外侧设有进浆板定位台，卸料板下端外侧设有卸料板定位台，进浆板定位台、卸料板定位台分别和成型模块的上下端侧面定位接触形成对成型模块的定位。

进一步的，进浆板中心设有连通成型腔体的进浆孔，进浆孔从下往上横截面尺寸逐渐变大。

本实用新型与已有技术相比具有以下优点：

本实用新型能够完成表面具有多个环状凸出结构的可控硅元件用陶瓷外壳成型，成型效果好，操作方便，结构巧妙紧凑。

附图说明

图1为本实用新型主视半剖图。

附图标记说明：1-型芯、1.1-压柱、1.2-减重腔、1.3-型芯定位台、2-卸料板、2.1-卸料板定位台、3-钉脚、4-成型模块、4.1-环形成型槽、5-进浆板、5.1-进浆板定位台、5.2-进浆孔、6-成型腔体。

具体实施方式

下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述：

如图1所示，本实用新型主要包括型芯1、卸料板2、成型模块4和进浆板5。

进浆板5为方形结构，进浆板5上端面左右和前后分别连接一个成型模块4，四个成型模块4首尾相连围成一个方形结构的成型腔体6。所述成型模块4内侧壁上设有多个环形成型槽4.1，多个环形成型槽4.1从上到下均匀分布。成型模块4上端连接卸料板2，成型腔体6中设有型芯1，型芯1外圈压紧连接在卸料板2上。

所述型芯1中心设有向上凸出的压柱1.1，设置在型芯1上方的压紧装置与压柱1.1接触并向下压紧型芯1。型芯1内设有减重腔1.2，减重腔1.2能够减轻型芯1的重量。型芯1上端外侧设有型芯定位台1.3，型芯定位台1.3与卸料板2上端面压紧接触。