[实用新型]校准板固定结构

说明书

本实用新型实施例公开了一种校准板固定结构。本实用新型的校准板固定结构，包括：热板基座、校准板、活动挡块和弹簧。热板基座水平设置在机台上，校准板置于热板基座上。热板基座的一侧设有凸出的固定挡块，热板基座的另一侧设有安装块，活动挡块铰接于安装块上。弹簧的一端与热板基座连接，弹簧的另一端与活动挡块连接，弹簧推动活动挡块，使活动挡块与校准板的一侧面抵持，且使校准板的另一侧面与固定挡块抵持。本实用新型的校准板固定结构，活动挡块在弹簧作用下与校准板抵持，并推动校准板与固定挡块抵持后，将校准板固定在热板基座上。校准换能杆水平时，校准板不会移动，保证换能杆的校准效果。

技术领域

本实用新型实施例涉及机械领域，具体涉及一种校准板的固定结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。

热板基座水平固定在机台上，基板和晶片通过热板和压板固定在热板基座上，焊针固定在机台上方的换能杆上。金属导线通过焊针将晶片的接合焊盘焊接到基板的相应引脚上，构成电路。安装时通过校准板校准换能杆的水平，以保证焊针垂直于热板基座的平面，保证生产的需要。

本申请的发明人发现，现有技术中的用于校准换能杆水平的校准板，在热板基座上没有固定，影响了换能杆的校准效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种校准板固定结构，将校准板固定在热板基座上，提升换能杆的校准效果。

本实用新型实施例提供一种校准板固定结构，包括：热板基座、校准板、活动挡块和弹簧；

所述热板基座用于水平设置在机台上，所述校准板置于所述热板基座的上侧面上；

所述校准板的上侧面与下侧面相互平行；

所述热板基座的上侧面的一侧设有凸出的固定挡块，所述热板基座的上侧面的另一侧设有安装块；

所述活动挡块铰接于所述安装块上；

所述弹簧的一端与所述热板基座连接，所述弹簧的另一端与所述活动挡块连接，所述弹簧推动所述活动挡块，使所述活动挡块与所述校准板的一侧面抵持，且使所述校准板的另一侧面与所述固定挡块抵持。

在一种可行的方案中，所述热板基座的上侧面上设有两根定位柱，所述校准板上设有两个定位槽；

所述定位槽的深度大于所述定位柱凸出所述热板基座的表面的高度，所述定位槽的宽度与所述定位柱的直径适配，所述定位槽的长度大于所述定位柱的直径；

两根所述定位柱分别嵌入两个所述定位槽内。

在一种可行的方案中，两个所述定位槽的延伸方向位于同一直线。

在一种可行的方案中，所述定位槽设有与所述定位柱适配的圆弧形抵持面，且所述定位槽贯穿延伸至所述校准板的侧面并形成开口。

在一种可行的方案中，所述固定挡块包括：第一竖直部和第一倾斜部；

所述第一竖直部设置在所述热板基座的上侧面上，所述第一倾斜部与所述第一竖直部连接并位于所述第一竖直部的上方，所述第一倾斜部与所述第一竖直部的夹角为钝角；

所述校准板的一侧设有第一倾斜面和第一垂直面；

所述第一倾斜面与所述第一倾斜部抵持，所述第一垂直面与所述第一竖直部抵持。

在一种可行的方案中，所述活动挡块包括：第二竖直部和第二倾斜部；