[实用新型]半导体晶圆阀体排料装置有效
| 申请号： | 201821863641.X | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN208806240U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 童华宁;陈中凯 | 申请（专利权）人： | 长兴云腾新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市长*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 排料板 过渡导向 接头导向槽 半导体晶圆 侧向挡板 阀体排 料装置 排料区 限位槽 振动盘 下凹 本实用新型 振动盘出口 活动安装 倾斜安装 出错率 震动器 位杆 | ||
1.半导体晶圆阀体排料装置，它包括有振动盘（1），其特征在于：振动盘（1）出口处倾斜安装有过渡导向板（2），过渡导向板（2）较高一端位于振动盘（1）出口下方，过渡导向板（2）较低一端下方安装有排料板（3），排料板底部安装有震动器，排料板（3）呈长方形，其长度方向两侧活动安装有侧向挡板（4），两块侧向挡板（4）之间形成排料区，排料区的排料板（3）上设有下凹的接头限位槽（6），过渡导向板（2）一端的排料板（3）其中一侧设有限位销（7），排料板（3）另一侧设有下凹的接头导向槽（8），接头导向槽（8）其中一端与接头限位槽（6）连接，接头导向槽（8）上方安装有限位杆（9）。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆阀体排料装置，其特征在于：接头导向槽（8）呈C形或弧形，接头导向槽（8）的中心线与限位销（7）中心线位于同一直线上，接头导向槽（8）由浅至深分布在排料板（3）上，其较深一端与接头限位槽（6）连接，较浅一端与排料板（3）表面齐平。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆阀体排料装置，其特征在于：限位杆（9）两端通过相应的调节杆活动安装在过渡导向板（2）输出端上方。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆阀体排料装置，其特征在于：侧向挡板（4）底部外侧设有调节板（5），调节板（5）上设有调节槽，调节槽通过调节螺栓活动安装在排料板（3）上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
