[实用新型]一种晶圆片湿式切割用划片机有效
申请号: | 201821865428.2 | 申请日: | 2018-11-13 |
公开(公告)号: | CN209478632U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 李凤丽 | 申请(专利权)人: | 泰州芯格电子科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/00;B24C1/04;B24C3/00;B24C5/02;B24C7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225500 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 划片机 滑轨 划片 湿式 切割 晶圆片 超高压水射流发生器 第一滑块 活动安装 左右运动 圆片 种晶 本实用新型 第二滑块 伸缩运动 固定杆 水喷头 液压缸 工作台 排出 水刀 | ||
本实用新型涉及晶圆片划片技术领域,且公开了一种晶圆片湿式切割用划片机,包括划片机机体,所述划片机机体的顶部固定安装有第一滑轨,所述第一滑轨的顶部活动安装有第二滑轨,所述第二滑轨的顶部活动安装有第一滑块,所述第一滑块的顶部固定安装有工作台。该晶圆片湿式切割用划片机,通过液压缸的伸缩运动,可以带动固定杆运动,从而带动第二滑块左右运动,进而带动超高压水射流发生器左右运动,完成划片动作,通过超高压水射流发生器,可以使得水高速通过水喷头排出,形成水刀,对晶圆片进行划片工作,采用这种湿式切割的方式划片,精度更高,并且无污染,同时不会产生高温,有一定的保护作用。
技术领域
本实用新型涉及晶圆片划片技术领域,具体为一种晶圆片湿式切割用划片机。
背景技术
晶圆片是先将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆母片,由于圆形的晶圆片本身没有方向性,不适合电子的传输,因此这些晶圆还必须切出一个边,当做类似三角形的底,所以晶圆长得并不像家里的DVD是标准的圆,而是被切掉一个边,成为有底的圆。
现有的晶圆片在进行划片时大多使用激光切划片,激光划片容易产生高温,易对晶圆片产生一定的损坏,同时现有的划片机移动大多不方便,故而提出了一种晶圆片湿式切割用划片机。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种晶圆片湿式切割用划片机,具备切割效果好等优点,解决了现有的晶圆片在进行划片时大多使用激光切划片,激光划片容易产生高温,易对晶圆片产生一定的损坏,同时现有的划片机移动大多不方便的问题。
(二)技术方案
为实现上述切割效果好的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆片湿式切割用划片机,包括划片机机体,所述划片机机体的顶部固定安装有第一滑轨,所述第一滑轨的顶部活动安装有第二滑轨,所述第二滑轨的顶部活动安装有第一滑块,所述第一滑块的顶部固定安装有工作台,所述工作台的内部设置有漏水孔,所述第一滑块的底部固定安装有限位块,所述第二滑轨的内部固定安装有电机,所述电机的输出轴固定安装有齿轮,所述齿轮与限位块啮合,所述划片机机体的顶部固定安装有支撑架,所述支撑架的底部固定安装有第三滑轨,所述第三滑轨的底部活动安装有第二滑块,所述第二滑块的底部固定安装有超高压水射流发生器,所述超高压水射流发生器的底部固定安装有水喷头,所述划片机机体的内壁左侧固定安装有液压缸,所述液压缸的左侧固定安装有固定杆,所述固定杆与第二滑块固定安装,所述划片机机体的底部固定安装有底座,所述划片机机体的底部固定安装有万向轮。
优选的,所述限位块延伸至第二滑轨的内部,限位块的底部开设有齿轮槽,齿轮槽与齿轮相适配。
优选的,所述第二滑轨的左右两侧开设有滑槽,滑槽与第一滑块相适配。
优选的,所述底座的数量为四个,四个底座均匀分布于划片机机体的底部四角,底座的外部螺纹连接有固定螺母。
优选的,所述万向轮的数量为四个,四个万向轮均匀分布于划片机机体的底部四角。
优选的,所述漏水孔的数量为两个,工作台的顶部开设有安装孔,安装孔位于漏水孔的上方。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种晶圆片湿式切割用划片机,具备以下有益效果:
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