[实用新型]一种高效的芯片测试装置

权利要求书

1.一种高效的芯片测试装置，其特征在于，包括电路板(2)，所述电路板(2)为待测试芯片的匹配电路板，所述电路板(2)的待测试芯片位置焊点焊接有金属丝束(3)，每束金属丝束(3)包含12-20根铜丝，每根铜丝露出焊点0.4mm-0.6mm，呈散开球头状排列；

在所述电路板(2)上待测试芯片处固定设有测试卡座，所述测试卡座包括固定部分(11)和分离部分(12)，所述固定部分(11)和分离部分(12)拼合后，内部为与待测试芯片对应的方形，该方形沿分离部分(12)分离的方向尺寸比待测试芯片小0.5mm-1mm，另一个维度尺寸比待测试芯片对应尺寸大0.3mm-0.5mm；

所述固定部分(11)和分离部分(12)通过限位滑轨装置(5)连接；

所述电路板(2)上的待测试芯片位置呈一字排列，且方向均相同，在分离部分(12)一侧设有压条(42)，所述压条(42)与所有分离部分(12)通过压块(41)连接，所述压条(42)一端通过竖直转轴(44)连接到电路板(2)，另一端通过锁扣(43)固定在电路板(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种高效的芯片测试装置，其特征在于，所述测试卡座材料为ABS树脂。

3.根据权利要求1所述的一种高效的芯片测试装置，其特征在于，所述压条(42)为陶瓷材质，所述压块(41)为橡胶材质。

4.根据权利要求1所述的一种高效的芯片测试装置，其特征在于，所述压条(42)为碳纤维材质，所述压块(41)为海绵材质。

5.根据权利要求1所述的一种高效的芯片测试装置，其特征在于，所述限位滑轨装置(5)包括固定在固定部分(11)的两根滑轨(51)，所述滑轨(51)穿过固定在分离部分(12)两侧的两个通孔(52)，所述滑轨(51)末端具有限位球头(53)。