[实用新型]一种高效的芯片测试装置

说明书

本实用新型涉及电子设备制造领域，具体涉及一种高效的芯片测试装置，包括电路板，所述电路板为待测试芯片的匹配电路板，所述电路板的待测试芯片位置焊点焊接有金属丝束，呈散开球头状排列；所述球头状金属丝束用于接触待测试芯片的BGA焊锡球。在电路板上待测试芯片处固定设有测试卡座，所述测试卡座包括固定部分和分离部分，所述固定部分和分离部分拼合后，内部为与待测试芯片对应的方形，该方形沿分离部分分离的方向尺寸比待测试芯片小0.5mm‑1mm，另一个维度尺寸比待测试芯片对应尺寸大0.3mm‑0.5mm；其中0.3mm‑0.5mm可以在不造成摩擦力的前提下，施加限位功能。本实用新型提供了一种芯片在线测试装置，并且可以通过锁扣的解锁实现所有芯片的拆卸，结构简单操作方便。

技术领域

本实用新型属于电子设备制造领域，具体涉及一种高效的芯片测试装置。

背景技术

内存芯片测试时，需要使用特殊测试仪器。对于小厂家来说，针对芯片的测试仪器昂贵，所以更多的小厂价选择实机测试。

实机测试需要使用冶具将芯片固定到内存条电路板上，由于冶具体积大，内存条装不下，不方便测试，造成麻烦。目前缺少一种能方便实现批量芯片方便拆装的固定装置。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决背景技术中的问题，而提供一种方便拆装的固定待测试芯片用的测试装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种高效的芯片测试装置，包括电路板，所述电路板为待测试芯片的匹配电路板，所述电路板的待测试芯片位置焊点焊接有金属丝束，每束金属丝束包含12-20根铜丝，每根铜丝露出焊点0.4mm-0.6mm，呈散开球头状排列；所述球头状金属丝束用于接触待测试芯片的BGA焊锡球。

在所述电路板上待测试芯片处固定设有测试卡座，所述测试卡座包括固定部分和分离部分，所述固定部分和分离部分拼合后，内部为与待测试芯片对应的方形，该方形沿分离部分分离的方向尺寸比待测试芯片小0.5mm-1mm，另一个维度尺寸比待测试芯片对应尺寸大0.3mm-0.5mm；其中0.3mm-0.5mm可以在不造成摩擦力的前提下，施加限位功能。

所述固定部分和分离部分通过限位滑轨装置连接；

所述电路板上的待测试芯片位置呈一字排列，且方向均相同，在分离部分一侧设有压条，所述压条与所有分离部分通过压块连接，所述压条一端通过竖直转轴连接到电路板，另一端通过锁扣固定在电路板上，可以通过一个锁扣来对多个测试卡座进行拆装。

本实用新型进一步改进在于，所述测试卡座材料为ABS树脂，其摩擦力和刚性刚好满足本实用新型需求。

本实用新型进一步改进在于，所述压条为陶瓷材质，所述压块为橡胶材质。

本实用新型进一步改进在于，所述压条为碳纤维材质，所述压块为海绵材质。

第一种材质组合适用于较为精准的PCB距离设计，第二种材质组合适用于不精准的PCB的制作工艺。

本实用新型进一步改进在于，所述限位滑轨装置包括固定在固定部分的两根滑轨，所述滑轨穿过固定在分离部分两侧的两个通孔，所述滑轨末端具有限位球头。以此来限制分离部分和固定部分的分开距离，防止脱离过度。

本实用新型有益效果在于，提供了一种芯片在线测试装置，并且可以通过锁扣的解锁实现所有芯片的拆卸，结构简单操作方便。

附图说明

图1是本实用新型实施例整体结构图；

图2是本实用新型实施例单个测试卡座顶部视图；

图3是本实用新型实施例中测试卡座横向分离视图；

图4是本实用新型实施例中测试卡座横向结合视图。